景旺电子交流20260823 原文

公司2026年上半年经营情况及未来发展计划

经营情况：

• 2026年上半年，公司实现营业收入86.1亿元，同比增长21.37%；归母净利润6.02亿元，同比下降7.38%。主要受人民币升值影响，汇兑损失1.23亿元。
• 二季度表现强劲，实现营业收入47.20亿元，同比环比增速均超过20%；规模净利润3.69亿元，同比增长13.61%，环比增长58.55%。
• 产品结构方面，硬板和原版收入比重为8:2；按领域划分，汽车电子业务收入占比约45%，通信与数据中心基础设施业务收入占比接近两成。

汽车电子业务：

• 公司在汽车电子领域采取多项措施降低原材料价格波动影响，盈利能力在六月份实现明显修复。
• AI服务器高速多模块等高确定性高景气度细分赛道多点突破，为全球AI基础设施领先企业的客户批量供应高性能PCB，应用场景和产品覆盖度持续拓宽。
• 客户当代产品陆续进入量产交付阶段，相关产品订单快速增长，预计下半年订单将使公司珠海金湾的AI算力工厂逐渐满产。

通信与数据中心基础设施业务：

• AI服务器和数据中心领域，公司为全球AI基础设施领先企业的客户批量供应高性能PCD，应用场景和产品的覆盖度持续拓宽。
• 高速光模块领域，公司已批量交付800T和1.6T光模块的PCB，并与多家全球领先客户建立稳固的战略合作伙伴关系。

产能建设：

• 公司已在金湾基地建成了三条msup产线，并积极推动新产线的建设，八月份将建成第四条ntop产线，年内将建成五条MP产线。
• 公司积极稳定的规划新的产能建设，包括高级HDA工厂建设顺利，预计十月份投产；泰国的生产基地即将正式投产，将具备超高多层、高多层和HDI的产品交付能力。
• 公司将适时推动新的扩产计划，以满足核心客户的订单持续稳定的增长。

未来发展计划：

• 公司对下半年及未来发展充满信心与期待，下半年将是公司从预期驱动转向业绩驱动的关键期。
• 公司已完成了从传统的PCB制造商向高端算力硬件核心供应商的战略延伸，将继续坚守长期主义，聚焦高端赛道，以扎实的执行力将战略蓝图转化成实实在在的经营业绩。

互动交流环节：

• 关于AI算力业务： 公司预计到2026年四季度，产能将基本爆满，订单出货量将比原来每个月的计划都会大大的提升，全年整体销售预计将超过30亿元。公司正在积极推动新的扩产计划，以满足客户需求。
• 关于光模块业务： 公司已具备四条msup产线的生产能力，预计11月份将具备五条线的生产能力，月产出有效产出将超过200万只。公司积极稳定的规划新的产能建设，包括高级HDA工厂建设顺利，预计十月份投产；泰国的生产基地即将正式投产。
• 关于竞争格局： 公司认为，msup技术是未来的方向，未来的竞争格局会是一个比较相对集中的竞争格局。公司将继续紧跟客户的需求，提供高质量的产品和服务。
• 关于材料变化： 公司将积极跟进和配合AI算力领域的材料变化，但具体在什么时候、什么平台、在什么样的情况下使用，公司也没有一个很好的结论。
• 关于传统PCB业务： 公司已实施将上游材料价格的压力与客户共同承担，并实时进行价格的传导。公司预计到2026年，传统产品的毛利率水平不会低于去年的水平。
• 关于海外产能布局： 公司将积极布局海外产能，以适应和配合客户的要求。但公司认为，中国大陆的供应链和产能依然会持续发展，并持续领先。
• 关于前沿技术储备： 公司在埋嵌陶瓷的HDI PCB板、高多层PTFE材料、低轨卫星PCB等方面都有一定的技术储备。