该研报分析了A股整体下跌,科技板块(通信、半导体等)跌幅较大的核心原因,包括美债收益率上升、科技板块前期反弹已修复大部分跌幅、科技公司中报业绩未达预期等。同时,报告重点分析了光通信和PCB板块作为AI的‘血管’和‘骨架’的基本面发展,以及创新药板块估值处于5年低位、海外BD订单需求增长明显、国内政策扶持等基本面支撑。此外,报告还探讨了债券市场当前处于历史低位附近,兼具静态收益和潜在资本利得的投资机会。
光通信和PCB板块作为AI的‘血管’和‘骨架’,基本面仍在高速发展。光通信板块预计2026年市场规模达285亿美元,同比增速约60%,未来5年复合增速或达20%。国内厂商在全球光模块中游产能中占7席,机构资金将其作为核心配置品种。PCB板块的核心驱动因素为AI服务器、交换机需求提升,及上游原材料涨价。当前调整为前期反弹后的正常波动,长线仍有机会。
报告重点分析了光通信板块(含光模块)、PCB板块和创新药板块。光通信和PCB板块作为AI的关键基础设施,基本面高速发展,机构资金核心配置。创新药板块估值处于5年低位,海外BD订单需求增长明显,国内政策扶持,基本面支撑较强,可搭配配置以分散组合风险。
当前A股整体下跌,科技板块跌幅较大。主要原因是美债收益率创近19年新高,带动全球权益市场下跌;科技板块前期反弹已修复约50%的跌幅,处于正常休整阶段;科技公司中报业绩未达市场预期。
投资需注意科技板块波动较大,适合长期资金布局,可采用定投方式。避免单品种重仓AI相关板块,可搭配医药、债券等均衡配置。若行业周期未走完,单次大幅调整或为机会;若行业周期结束则需审视。投资操作需结合自身风险承受能力、资金使用期限选择,不可盲目跟风。