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MicroLED光互联的核心技术是什么？
Micro LED光互联的核心技术是通过微米级发光阵列实现多通道并行光互联，将Micro LED作为可高速调制的微型发光阵列，与CMOS驱动/接收、光学耦合、封装基板及光模块/光引擎集成，形成短距并行光互联方案。这种技术提供优于传统铜互联、VCSEL、硅光等方案的解决方案，特别适用于服务器内部与机柜内的短距光互连场景，有效解决高带宽、低功耗需求。
MicroLED光互联行业发展趋势如何？
Micro LED光互联行业正加速发展，技术路线逐渐清晰。2025年微软提出MOSAIC光互连架构，2026年Credo计划推出高速样机。产业化方面，2025年华灿光电已交付首批光通信样品，京东方与康宁在2026年推进合作。市场预测显示，2028年CPO市场将加速起量，2030年Micro-LED CPO市场规模预计达8.48亿美元。AI集群规模扩大推动服务器内部与机柜内短距互联需求，对功耗、带宽密度和可靠性提出更高要求，Micro LED凭借其短距优势，有望伴随AI scale-up网络升级打开新空间。
本报告重点分析了哪些方面？
本报告重点分析了Micro LED光互联的技术核心、产业进展、市场前景及风险提示。技术核心方面，探讨了Micro LED作为短距光源阵列的应用，以及其与CMOS驱动/接收、光学耦合等技术的集成方案。产业进展方面，关注了微软的技术路线、华灿光电的产业化进展、京东方与康宁的合作动态。市场前景方面，预测了CPO市场的加速起量和Micro-LED CPO市场规模的增长。风险提示方面，指出了产业化、技术进步和合作可能不及预期的风险。
当前MicroLED光互联市场现状如何？
当前Micro LED光互联市场正处于加速验证期，技术路线逐渐成熟，产业化进程逐步推进。Micro LED作为短距光源阵列，在1-10米短距互联场景中具备显著优势，主要面向板级至机柜级的短距光互连需求。从技术进展看，微软、Credo等企业已提出相关架构并计划推出样机，华灿光电等企业已交付首批光通信样品。从市场预测看，预计2028年CPO市场将加速起量，2030年市场规模有望达到8.48亿美元，显示出良好的发展潜力。
本报告提示了哪些风险？
本报告提示了Micro LED光互联产业化可能面临的风险，主要包括产业化不及预期、技术进步不及预期和合作不及预期三个方面。产业化不及预期风险体现在市场接受度、供应链成熟度等方面可能存在不确定性；技术进步不及预期风险则关注高速调制、光学耦合等技术突破可能面临的挑战；合作不及预期风险则涉及产业链上下游企业合作进展可能放缓。这些风险因素需要持续关注，以评估Micro LED光互联行业的长期发展前景。