核心结论：OFC 2026大会释放Micro LED光互联重磅落地信号，技术从预告走向现场实测与商用验证，正式切入AI算力互联主赛道。
一、全球首发：Avicena LightBundle eKit现场实测
Avicena在#324展台首次完整演示LightBundle eKit，为全球首款面向AI算力基础设施的Micro LED光互连评估平台，从技术预告进入全功能实测阶段。
- 核心性能：集成320个Micro LED数据通道，单通道最高3.5Gbps，链路带宽512Gbps，原始误码率优于10⁻⁹；2026年Q2将升级至896Gbps。
- 核心优势：GaN基Micro LED阵列替代传统激光器，能耗仅1–2pJ/bit，约为传统铜缆的5%，无需温控即可稳定工作，完美适配芯片间、内存互联、机柜内超短距高速传输。
- 商用节奏：3月底向首批合作伙伴交付，Q2扩大供货，标志Micro LED光互联进入商用验证期。
二、英伟达定调：纳入下一代AI工厂标准接口
英伟达网络高级副总裁Gilad Shainer在全会演讲明确：
- 将Micro LED光互联列为下一代AI工厂标准接口备选方案，定位为CPO/NPO重要光源路线，与VCSEL、硅光形成互补。
- 已与Avicena等厂商联合测试，验证在Rubin GPU集群中的适配性，为规模化导入铺路。
三、海内外产业链同步突破
- 联发科：现场展出自研Micro LED光源AOC原型，单通道112Gbps，宽温稳定工作，功耗较传统方案降50%+，Q2启动送样。
- 国内厂商：三安光电、华灿光电的光通信用Micro LED芯片亮相，样品已送海外头部光模块客户验证，量产良率突破90%；国星光电光引擎方案完成小批量交付。
四、云厂共识：确立短距光互联核心地位
微软、Meta、谷歌等联合明确：
- Micro LED是未来1–3年AI数据中心30米内超短距传输核心方案，破解铜缆功耗墙与带宽瓶颈。
- 预计2027年在超大规模数据中心渗透率突破10%，主攻芯到芯、芯到内存、机柜内场景，与传统长距光模块互补。
总结
Micro LED光互联仍处早期，但本次OFC完成现场实测+巨头定调+产业链落地三重确认，正式进入产业爆发窗口期。
三安光电作为芯片龙头，直接受益于AI光互联新赛道放量。
