ABF载板迈向卖方市场，AI驱动供需缺口持续扩大

市场供需关系及公司业绩预测

市场供需关系： 预计 2026/27/28 年 ABF 基板市场将出现 7%/14%/19% 的供不应求。报告上调了服务器 CPU 的需求占比预测，预计其在 2026/27/28 年将分别占 ABF 基板需求的 17%/21%/21%。在供应端，考虑到 Unimicron 的产能转移和 NYPCB 的瓶颈突破，预计 2026/27/28 年行业增长率分别为 12%/22%/19%。报告还关注了 AT&S 提高的 FY26/27 收入/利润指引以及 SEMCO 的评论，认为这些对行业是积极的信号。

公司业绩预测：

• Unimicron： 作为 ABF 基板产能扩张最积极的供应商（2027/28 年将新增 30% 以上的产能），预计其在高端领域的份额将加速提升。报告上调 2028 年 EPS 21%，主要基于收入增长和毛利率的假设，并将目标价上调至 NT$1,400。
• Kinsus： 将受益于 AI CPU/GPU 收入占比的上升以及高毛利率（35%以上）的 ASIC 项目。预计 AI CPU 收入占比将在 2027 年达到 15%，ABF 基板业务的毛利率将在 2027/28 年达到 35-40%。报告上调 2027/28 年 EPS 12%/26%，并将目标价上调至 NT$1,250。
• NYPCB： 将受益于 BT 基板份额的提升，主要归因于产能转移和同行退出。预计其在高端网络交换机领域将保持 50% 以上的市场份额。报告上调 2026/28 年 EPS 18-21%，并将目标价上调至 NT$1,700。

2030 年 EPS 力量敏感性分析： 报告采用自上而下和自下而上的方法，对 Unimicron、NYPCB 和 Kinsus 的 2030 年 EPS 力量进行了敏感性分析。在自上而下的方法中，假设 ASP 和需求 CAGR 较保守，市场份额则相对乐观；在自下而上的方法中，假设出货量和 ASP CAGR 也相对保守。无论哪种方法，与 2028 年的预测相比，三家公司 2030 年的净利润均存在显著的上行空间。

目标价和估值： 报告上调了 Unimicron 的市盈率倍数至 35 倍（从 33 倍），并上调了 Kinsus 和 NYPCB 的目标价。目标价基于 35 倍的 2027 年下半年至 2028 年上半年市盈率估值。

风险因素： 报告列出了各公司的上行和下行风险因素，包括 ABF 供应紧张、SiP/AiP 的采用率、竞争压力以及技术发展等。

免责声明： 报告包含了一系列免责声明，包括信息来源、投资建议、风险提示等。