这份研报重点分析了国瓷材料在AI材料领域的四大核心布局:1️⃣ AI MLCC陶瓷粉,已通过SX电机及HW服务器产业链验证,规划产能5000吨,明年预计放量,毛利率50%+;2️⃣ 硅微粉,切入PTFE方案,采用水热法,客户为国内和台系,已通过测试验证,年底建2000吨产能;3️⃣ 陶瓷基板,用于HBM及CPO场景,主要做氮化铝基板&金属化,已通过美国客户测试,下半年放量,未来弹性大;4️⃣ 内嵌式陶瓷基板,采用DPC工艺,具备全产业链优势,有望率先突破。报告还提及稀土断供影响,东曹或断供PG,PG正加紧合作,TDK、国巨、华新科向公司采购MLCC配方粉,YMK将铈锆固溶体份额给国瓷。
AI材料赛道正快速发展,MLCC陶瓷粉作为核心材料需求旺盛,尤其在SX电机、HW服务器等领域。国瓷材料通过四大产品布局,覆盖了陶瓷粉、陶瓷基板等关键环节,满足AI设备对高性能、高可靠性电子元器件的需求。硅微粉、氮化铝基板等新材料也在不断突破,推动行业向更高性能、更小尺寸方向发展。随着AI应用场景的拓展,相关材料需求将持续增长,国瓷材料凭借技术优势和全产业链布局,有望受益于行业高景气度。
报告重点分析了国瓷材料在AI材料领域的四大核心产品布局,包括AI MLCC陶瓷粉、硅微粉、陶瓷基板和内嵌式陶瓷基板。其中,AI MLCC陶瓷粉已通过产业链验证,规划产能5000吨,明年预计放量,毛利率50%+;硅微粉采用水热法工艺,客户为国内和台系,年底建2000吨产能;陶瓷基板用于HBM及CPO场景,已通过美国客户测试,下半年放量;内嵌式陶瓷基板采用DPC工艺,具备全产业链优势。此外,报告还关注了稀土断供对国瓷材料的影响,包括东曹或断供PG,PG正加紧合作,TDK、国巨、华新科向公司采购MLCC配方粉,YMK将铈锆固溶体份额给国瓷。
目前AI材料市场处于快速发展阶段,MLCC陶瓷粉需求旺盛,尤其在SX电机、HW服务器等领域。国瓷材料的核心产品AI MLCC陶瓷粉已通过产业链验证,规划产能5000吨,明年预计放量,毛利率50%+;硅微粉采用水热法工艺,客户为国内和台系,已通过测试验证,年底建2000吨产能;陶瓷基板用于HBM及CPO场景,已通过美国客户测试,下半年放量;内嵌式陶瓷基板采用DPC工艺,具备全产业链优势,有望率先突破。稀土供应紧张,东曹或断供PG,PG正加紧合作,TDK、国巨、华新科向公司采购MLCC配方粉,YMK将铈锆固溶体份额给国瓷,显示市场对国瓷材料的认可。
研报中提示的风险主要包括:1️⃣ 稀土供应紧张,东曹或断供PG,可能影响国瓷材料的MLCC陶瓷粉供应;2️⃣ 新产品放量存在不确定性,虽然AI MLCC陶瓷粉、硅微粉、陶瓷基板等已通过测试验证,但实际放量速度可能受市场需求、客户订单等因素影响;3️⃣ 行业竞争加剧,随着AI材料需求的增长,更多企业可能进入该领域,竞争压力可能上升;4️⃣ 技术迭代风险,新材料技术不断更新,若国瓷材料未能及时跟进技术发展,可能影响其市场竞争力。这些风险需持续关注,但研报未涉及投资建议。