中京电子：2026年半年度报告

公司概况

中京电子是一家专注于印制电路板（PCB）研发、生产、销售和服务的公司，产品涵盖刚性电路板、柔性电路板、高密度互联板等，广泛应用于消费电子、汽车电子、网络通信等领域。公司是国内少数兼具刚柔PCB批量生产与研发能力的制造商，拥有丰富的行业经验和技术积累，位居国内行业先进水平。

业绩表现

2026年上半年，公司业绩阶段性承压，主要受上游原材料价格波动和下游价格传导机制错配影响。尽管如此，公司仍积极应对，通过产品调价、供应商战略合作、供应链优化等措施疏导成本压力。公司手持订单储备充足，产品结构持续向高附加值领域优化，核心竞争力稳固，盈利能力预计将逐步回归正常水平。

核心竞争力

• 产品结构优势：公司构建了全品类PCB产品矩阵，覆盖刚性、柔性、高密度互联等领域，重点布局高端产品，可为客户提供一站式解决方案。
• 高端制造优势：公司拥有先进的制造设备和技术，在HDI、FPC、R-F等领域具备领先水平，能够满足客户对高品质产品的需求。
• 技术与研发优势：公司拥有省级和国家级研发平台，并与高校建立合作关系，持续加大研发投入，提升技术水平。
• 市场与客户优势：公司积累了大量优质客户资源，包括比亚迪、京东方等国内外知名企业，品牌口碑和行业影响力持续提升。
• 智能与柔性制造优势：公司积极推进自动化、智能化、数字化工厂建设，打造行业领先的智能与柔性制造能力，提升生产效率和交付响应速度。

主要举措

• 再融资：公司再融资已取得注册批复，募集资金将用于泰国生产基地建设、惠州技改项目及补充流动资金，增强公司长期发展韧性。
• 产品结构优化：公司持续提升高附加值产品占比，重点发展高多层刚性电路板、高阶HDI、高端FPC等产品，深耕汽车智能驾驶、AI算力与存储、网络通信等高景气赛道。
• 供应链韧性强化：公司通过多源化布局、深化战略合作、建立价格监测机制等措施，构建韧性供应链体系，对冲成本压力。
• 人才体系建设：公司围绕高端业务拓展和海外基地运营需求，全面推进人才体系建设，为战略落地提供组织保障。

未来展望

公司将继续坚持“高端化、全球化、数字化”战略方向，稳步推进产能布局、产品升级、供应链优化与组织建设，提升核心竞争力，实现可持续发展。