中京电子：2022年半年度报告

惠州中京电子科技股份有限公司 2022年半年度报告 2022年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及除以下存在异议声明的董事、监事、高级管理人 员外的其他董事、监事、高级管理人员均保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律 责任。 公司负责人杨林、主管会计工作负责人汪勤胜及会计机构负责人(会计主管人员)汪勤胜声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及的未来发展规划及事项的陈述，属于计划性事项，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 公司近期不存在可能对公司生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响需作特别提示的风险因素。公司可能面临的风险详见本报告"第三节管理层讨论与分析"之"十、"公司面临的风险和应对措施"，敬请投资者予以关注。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理22 第五节环境和社会责任24 第六节重要事项30 第七节股份变动及股东情况41 第八节优先股相关情况46 第九节债券相关情况47 第十节财务报告50 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》、《证券时报》及巨潮资讯网上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原件。 三、载有公司法定代表人签名的公司2022年半年度报告。 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、中京电子 指 惠州中京电子科技股份有限公司 京港投资 指 惠州市京港投资发展有限公司 香港中京 指 香港中京电子科技有限公司 中京半导体 指 珠海中京半导体科技有限公司 中京科技 指 惠州中京电子科技有限公司 珠海中京 指 珠海中京电子电路有限公司 中京元盛/元盛电子 指 珠海中京元盛电子科技有限公司 PCB 指 PrintedCircuitBoard,印制电路板，重要的电子核心部件，是电子元器件连接与支撑的载体，被誉为"电子工业之母" RPCB 指 RigidPrintedCircuitBoard，刚性电路板 FPC 指 FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板 FPCA 指 FlexiblePrintedCircuitAssembly，柔性印制电路板组件 R-F 指 Rigid-FlexMultilayerPrintedBoard，刚柔结合板 HDI 指 HighDensityInterconnector，高密度互联技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度与层级较高的电路板 AnylayerHDI 指 任意阶高密度互联印制电路板 SLP 指 Substrate-likePCB，类载板，采用M-SAP工艺，极细化线路叠加SIP封装需求的下一代HDI技术 COF 指 ChipOnFlex，将集成电路（IC）固定在柔性电路板上的晶粒软膜构装技术，运用柔性电路板作为封装芯片载体 COB 指 Chip-On-Board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，即将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接与封装 IC载板、IC封装基板 指 IC载板全称IC封装基板(ICPackageSubstrate)，是封装测试环节中的关键载体，用于建立IC与PCB之间的电路与信号连接，此外还能起到保护电路，固定线路并导散余热的作用 OLED 指 OrganicLight-EmittingDiode，有机发光二极管，一种新型显示技术 MiniLED 指 以自发光的微米量级的LED为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术 元、万元 指 人民币元、人民币万元 报告期 指 2022年1月1日至2022年6月30日 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 中京电子 股票代码 002579 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 惠州中京电子科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 中京电子 公司的法定代表人 杨林 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 余祥斌 黄若蕾 联系地址 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号 电话 0752-2057992 0752-2057992 传真 0752-2057992 0752-2057992 电子信箱 obd@ceepcb.com huangruolei@ceepcb.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见2021年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具体可参见2021年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 1,569,751,476.75 1,335,419,349.29 17.55% 归属于上市公司股东的净利润（元） -31,384,712.83 96,140,763.82 -132.64% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） -40,077,729.95 87,107,944.58 -146.01% 经营活动产生的现金流量净额（元） 64,794,633.55 148,348,158.38 -56.32% 基本每股收益（元/股） -0.05 0.16 -131.25% 稀释每股收益（元/股） -0.05 0.16 -131.25% 加权平均净资产收益率 -1.11% 3.54% -4.65% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 6,922,000,555.76 6,514,616,697.58 6.25% 归属于上市公司股东的净资产（元） 2,741,636,442.16 2,851,253,595.46 -3.84% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -1,045,662.47 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外） 10,408,516.26 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 864,225.17 减：所得税影响额 1,534,061.84 合计 8,693,017.12 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）业务与产品及经营模式 公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）及集成电路（IC）封装载板。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产 品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。 近年来，世界政治经济风云变幻，全球电子信息产业正发生深刻变革，产业格局不断调整变化，产品创新与迭代加速发展，为更好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，公司加大了对高多层电路板（HLC）、高阶HDI及AnylayerHDI、刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）、IC载板等产品的投入与布局，深入切入5G通信、新型高清显示、新能源汽车电子、人工智能与机器人、医疗电子、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。 公司主要经营模式为以销定产，依据客户订单组织和安排生产，按不同产品特性定制生产工艺，为客户提供个性化综合解决方案。公司的客户主要为下游电子信息产业终端应用领域核心品牌企业。公司在深化与现有客户良好合作的基础上，积极拓展国内外市场，持续提升公司市场占有率。不断丰富产品结构、持续提升产品技术水平以及快速响应市场变化与客户需求的能力是公司PCB产业当前及未来重要的业绩驱动因素。 （二）公司所处行业情况 印制电路板作为电子信息产业的核心基础组件，被誉为“电子工业之母”。PCB行业下游应用领域非常广泛，市场空间广阔。随着国内对5G通信、数据中心、人工智能、新能源汽车与自动驾驶、新能源充电桩、工业互联网、特高压与智能电网等科技端“新基建”板块及“东数西算”工程的建设进程加快，5G通信、新型高清显示、新能源与无人驾驶汽车电子、人工智能、智慧医疗、工业互联网以及大数据与云计算等高附加值、高成长性新兴应用领域将获得蓬勃发展机会，从而推动PCB产业持续稳步增长。 同时，受益于全球PCB产能向中国转移，国内PCB行业产值增速显著高于全球水平。2006年，中国PCB产值超过日本，成为全球第一。但是，由于国内PCB行业发展阶段及PCB产业链较长等特点所致，国内PCB企业数量众多，市场集中度整体较低，同时，近年来受国家环保政策日益趋严、中低端产品市场竞争加剧等因素影响，行业整合趋势加快，PCB企业综合管理难度增加。治理规范、资本投入、创新与竞争能力的更高要求对中小企业提出了挑战，而较具规模经济效应的先进企业通过借助产品、技术、客户、资金、管理及成本等优势，积极响应下游客户与市场变化需求，加快提升产品技术水平及扩大生产规模，将获得快速发展机遇。 （三）公司所处的行业地位 公司专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务二十余年，具备丰富的行业经验与技术积累，系CPCA行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一，系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的PCB企业、全球印制电路行业百强企业、国家火炬计划高技术企业，拥有省级工程研 发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心，是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。 近年来，公司通过投资建设与产业并购方式，努力夯实PCB主营业务，不断丰富产品结构、稳步提升产销规模，强化成本控制意识和内部运营效率，公司行业竞争力不断增强，根据中国电子电路协会 （CPCA）发布的PCB行业年度排名，公司近几年行业影响力及市场占有率得到持续快速提升。 二、核心竞争力分析 （一）产品结构优势 公司已形成完善的产品结