中京电子：2024年半年度报告

惠州中京电子科技股份有限公司 2024年半年度报告 2024年8月26日 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨林、主管会计工作负责人文真及会计机构负责人(会计主管人员)邓秋乐声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中涉及的未来发展规划及事项的陈述，属于计划性事项，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理20 第五节环境和社会责任23 第六节重要事项30 第七节股份变动及股东情况59 第八节优先股相关情况64 第九节债券相关情况65 第十节财务报告66 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、《证券日报》及巨潮资讯网上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原件。 三、载有公司法定代表人签名的公司2024年半年度报告。 释义 释义项 指 释义内容 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《惠州中京电子科技股份有限公司章程》 深交所 指 深圳证券交易所 公司、本公司、中京电子 指 惠州中京电子科技股份有限公司 京港投资 指 惠州市京港投资发展有限公司 香港中京 指 香港中京电子科技有限公司 中京半导体 指 珠海中京半导体科技有限公司 中京科技 指 惠州中京电子科技有限公司 珠海中京 指 珠海中京电子电路有限公司 中京元盛 指 珠海中京元盛电子科技有限公司 PCB 指 PrintedCircuitBoard,印制电路板，重要的电子核心部件，是电子元器件连接与支撑的载体，被誉为"电子工业之母" RPCB 指 RigidPrintedCircuit，刚性电路板 FPC 指 FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板 FPCA 指 FlexiblePrintedCircuitAssembly，柔性印制电路板组件 R-F 指 Rigid-FlexMultilayerPrintedBoard，刚柔结合板 HDI 指 HighDensityInterconnector，高密度互联技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度与层级较高的电路板 AnylayerHDI 指 任意阶高密度互联印制电路板 MiniLED 指 使用微型LED芯片作为自发光像素的新一代显示技术 MicroLED 指 使用微米级别的LED芯片作为自发光像素的新一代显示技术 元、万元 指 人民币元、人民币万元 报告期 指 2024年1月1日至2024年6月30日 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 中京电子 股票代码 002579 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 惠州中京电子科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 中京电子 公司的外文名称（如有） HuizhouCEETechnologyInc. 公司的外文名称缩写（如有） CEE 公司的法定代表人 杨林 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 陈汝平 黄若蕾 联系地址 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道东升南路6号 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道东升南路6号 电话 0752-2057992 0752-2057992 传真 0752-2057992 0752-2057992 电子信箱 obd@ceepcb.com huangruolei@ceepcb.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 ☑适用□不适用 公司注册地址 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道东升南路6号 公司注册地址的邮政编码 516029 公司办公地址 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道东升南路6号 公司办公地址的邮政编码 516029 公司网址 www.ceepcb.com 公司电子信箱 obd@ceepcb.com 临时公告披露的指定网站查询日期（如有） 2024年06月14日 临时公告披露的指定网站查询索引（如有） 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn) 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 1,334,037,118.55 1,289,011,002.39 3.49% 归属于上市公司股东的净利润（元） -73,009,999.78 -89,183,170.81 18.13% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） -76,793,458.85 -95,037,236.05 19.20% 经营活动产生的现金流量净额（元） 136,930,489.41 140,593,683.82 -2.61% 基本每股收益（元/股） -0.12 -0.15 20.00% 稀释每股收益（元/股） -0.12 -0.15 20.00% 加权平均净资产收益率 -2.98% -3.39% 0.41% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 6,236,041,951.95 6,516,710,008.68 -4.31% 归属于上市公司股东的净资产（元） 2,419,902,917.02 2,491,287,061.60 -2.87% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -11,687.48 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策 3,798,116.60 规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外）除上述各项之外的其他营业外收入和支出 19,507.93 减：所得税影响额 22,477.98 合计 3,783,459.07 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司所处行业情况 公司所处行业为印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）制造业。PCB是指采用电子印刷术制作的，在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，是电子产品的关键电子互连件，广泛应用于网络通讯、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，在整个电子产品中具有不可替代性，有“电子产品之母”之称。 目前，全球印制电路板企业主要集中在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国、欧洲等地，中国是全球PCB最大的生产基地。 短期内受全球地缘政治冲突、贸易博弈等不确定因素影响下，全球整体宏观略显低迷。从中长期来看，人工智能、汽车电子化、高速网络、机器人等蓬勃发展将激发高端HDI、高速多层板、封装基板等细分市场增长，为PCB带来新一轮的增长周期，未来PCB产业将保持稳定增长的趋势，Prismark预计2023年至2028年间全球PCB产值的年复合增长率为5.4%，中国大陆地区的复合增长率为4.1%。产品结构方面，高多层板、高频高速板、HDI板等高端产品预计将保持较高的增速，未来五年复合增速分别为5.5%、7.8%、6.2%。 产值复合增长率 多层板 HDI 封装基板 柔性板 其他 合计 4-6层 6-18层 18+层 美洲 2.7% 3.1% 4.8% 4.8% 38.5% 3.4% 2.2% 3.8% 欧洲 1.8% 2.5% 3.1% 3.9% 57.7% 3.0% 1.6% 3.0% 日本 2.3% 2.7% 3.7% 5.3% 7.6% 3.8% 2.2% 5.4% 中国 2.5% 4.6% 8.6% 6.4% 6.9% 4.4% 1.8% 4.1% 亚洲 9.2% 9.9% 12.1% 6.2% 9.7% 4.7% 9.0% 8.0% 合计 3.4% 5.5% 7.8% 6.2% 8.8% 4.4% 3.1% 5.4% （二）公司所处的行业地位 公司专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务二十余年，具备丰富的行业经验与技术积累，系CPCA行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一，系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的PCB企业、国家火炬计划高技术企业，拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心，是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。连续多年入选全球印制电路行业百强企业、中国电子电路行业百强企业。 （三）公司主要业务 公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力 的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。 近年来，全球电子信息产业正发生深刻变革，产业格局不断调整变化，产品创新与迭代加速发展，为更好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，公司加大了对高多层电路板（HLC）、高阶HDI及AnylayerHDI、刚柔结合板（R-F）等产品的投入与布局，深入切入网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子、数据中心、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。 公司主要经营模式为以销定产，依据客户订单组织和安排生产，按不同产品特性定制生产工艺，为客户提供个性化综合解决方案。公司的客户主要为下游电子信息产业终端应用领域核心品牌企业。公司在深化与现有客户良好合作的基础上，积极拓展国内外市场，持续提升公司市场占有率。持续提升产品技术水平以及快速响应市场变化与客户需求的能力是公司PCB产业当前及未来重要的业绩驱动因素。 二、核心竞争力分析 （一）产品结构优势 公司已形成完善的产品结构，产品涵盖刚性电路板（含HDI）、柔性电路板（FPC）及其应用模组等，重点发展高频高速高多层板（HLC）、高阶HDI板、高端FPC、高端刚柔结合板（R-F）等产品