宝鼎科技：2026年半年度报告

宝鼎科技2026年半年度报告显示，公司主要从事电子铜箔、覆铜板和黄金采选业务。报告期内，控股子公司金宝电子的覆铜板和电子铜箔销量及价格上升，实现营业收入188,673.13万元，净利润9,542.45万元，同比增长54.76%和665.52%。全资子公司河西金矿的成品金销量及价格上升，实现营业收入27,050.22万元，净利润9,040.58万元，同比增长54.26%和84.69%。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

电子铜箔和覆铜板作为印制电路板（PCB）产业链的重要材料，广泛应用于5G通讯、智能手机等领域。随着5G和智能手机市场的持续增长，对PCB的需求增加，推动电子铜箔和覆铜板行业景气度提升。宝鼎科技控股子公司金宝电子是国内少数提供电子铜箔和覆铜板设计、研发到生产一体化全流程的企业，拥有较强的技术竞争力。未来，行业竞争将加剧，原材料和产成品价格波动风险需关注。

宝鼎科技报告重点分析了电子铜箔和覆铜板业务的发展情况，以及黄金采选业务的经营状况。电子铜箔和覆铜板业务受益于PCB行业回暖，销量和利润大幅增长。黄金采选业务在国际金价高位震荡下，销量和利润也实现增长。报告还披露了公司面临的主要风险，如宏观经济波动、市场竞争、原材料和产成品价格波动等，并介绍了公司的应对措施。

当前电子铜箔和覆铜板市场处于景气上行周期，主要受5G通讯和智能手机需求拉动。宝鼎科技控股子公司金宝电子的覆铜板和电子铜箔销量及价格持续上升，反映市场需求旺盛。然而，行业竞争激烈，原材料铜价波动、环保政策收紧等因素对行业格局产生影响。宝鼎科技通过拓宽出口渠道、提高产品性价比、加大研发投入等措施应对市场变化。

宝鼎科技报告提示了电子铜箔和覆铜板业务面临的主要风险，包括宏观经济波动可能导致需求下降，市场竞争加剧可能压缩利润空间，原材料价格波动影响成本，产成品价格波动影响收入。黄金采选业务面临黄金价格波动、矿山资源储备风险和安全生产环保风险。公司已采取拓宽出口、提高产品性价比、加大研发投入、加强安全生产和环保管理等措施应对上述风险。