宝鼎科技：2024年半年度报告

宝鼎科技股份有限公司 BaodingTechnologyCo.,Ltd. （杭州余杭区塘栖镇工业园区内） 2024年半年度报告 二零二四年八月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人张旭峰、主管会计工作负责人丛守延及会计机构负责人(会计主管人员)杨涛声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，存在一定的不确定性，投资者及相关人士应对此保持足够的风险认识，并且 应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”描述了公司经营中可能面临的风险，敬请广大投资者认真阅读相关具体内容，注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以408,542,039为基数， 向全体股东每10股派发现金红利1.40元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理25 第五节环境和社会责任27 第六节重要事项35 第七节股份变动及股东情况43 第八节优先股相关情况46 第九节债券相关情况47 第十节财务报告48 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； （二）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； （三）载有公司法定代表人签名的2024年半年度报告及摘要原件； （四）以上备查文件备置地点：公司董事会办公室。 释义 释义项 指 释义内容 宝鼎科技、公司、本公司 指 宝鼎科技股份有限公司 金都国投、控股股东、第一大股东 指 山东金都国有资本投资集团有限公司 招远国资 指 招远市国有资产监督管理局 招金集团 指 山东招金集团有限公司 招金有色 指 招金有色矿业有限公司 永裕电子 指 招远永裕电子材料有限公司 金宝电子 指 山东金宝电子有限公司 金都电子 指 山东金都电子材料有限公司 铜陵金宝 指 金宝电子（铜陵）有限公司 香港金宝 指 招远金宝（香港）有限公司 松磊商贸 指 烟台松磊商贸有限公司 昌林实业 指 招远市昌林实业有限公司 招金膜天 指 山东招金膜天股份有限公司 农商行 指 山东招远农村商业银行股份有限公司 宝鼎小贷公司 指 杭州市余杭区宝鼎小额贷款股份有限公司 宝鼎重工 指 宝鼎重工有限公司 宝鼎废金属 指 杭州宝鼎废金属回收有限公司 资产置换 指 公司以现金方式收购河西金矿100%股权，并通过公开挂牌方式出售宝鼎重工100%、宝鼎废金属100%股权 河西金矿 指 招远市河西金矿有限公司 金都矿业 指 山东金都矿业有限公司 工程公司 指 河西金矿矿山工程有限公司 电子铜箔 指 根据其自身厚度和技术应用于各种覆铜板和印制电路板，充当电子元器件之间互连的导线 印制电路板、PCB 指 PrintedCircuitBoard，电子元器件连接的载体，主要功能是使各电子零件通过预先设计的电路连接在一起，起到信号传输作用 覆铜板、CCL 指 CopperCladLaminate，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，是PCB的基础材料 挠性覆铜板、FCCL 指 FlexibleCopperCladLaminate，用可挠性补强材料（薄膜）覆以电解铜箔或压延铜箔，优点是可以弯曲，便于电器部件的组装 FR-4 指 玻纤布基覆铜板 超低轮廓铜箔、HVLP 指 毛面粗糙度为一般粗化处理铜箔的1/3以下的铜箔，其表面粗糙度更低，同时具有更好的尺寸稳定性、更高的硬度等特点 5G 指 5thGenerationMobileNetwork，第五代移动通信技术 CCFA 指 中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会 中国登记结算公司深圳分公司 指 中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司 报告期内、本报告期、本期 指 2024年1月1日至2024年6月30日 报告期末 指 2024年6月30日 元（万元） 指 人民币元（人民币万元） 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 宝鼎科技 股票代码 002552 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 宝鼎科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 宝鼎科技 公司的外文名称（如有） BaodingTechnologyCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） BaodingTechnology 公司的法定代表人 张旭峰 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 赵晓兵 朱琳 联系地址 杭州市余杭区塘栖工业园区 杭州市余杭区塘栖工业园区 电话 0571-86319217 0571-86319217 传真 0571-86319217 0571-86319217 电子信箱 zhaoxb@baoding-tech.com bdkj@baoding-tech.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 ☑是□否 追溯调整或重述原因同一控制下企业合并 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 调整前 调整后 调整后 营业收入（元） 1,479,945,585.08 1,255,605,953.34 1,415,285,400.77 4.57% 归属于上市公司股东的净利润（元） 101,262,005.05 67,249,121.77 105,311,554.09 -3.85% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 31,575,378.80 -74,499,501.01 -74,499,501.01 142.38% 经营活动产生的现金流量净额（元） 157,162,517.46 -29,825,606.46 -15,915,046.23 1,087.51% 基本每股收益（元/股） 0.24 0.15 0.24 0.00% 稀释每股收益（元/股） 0.24 0.15 0.24 0.00% 加权平均净资产收益率 6.42% 3.12% 4.37% 2.05% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 调整前 调整后 调整后 总资产（元） 5,096,433,421.83 5,296,241,574.98 5,296,241,574.98 -3.77% 归属于上市公司股东的净资产（元） 1,628,586,847.40 1,524,463,067.67 1,524,463,067.67 6.83% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） 84,959,859.20 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外） 2,071,082.46 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 4,166.58 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 4,068,077.97 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 -2,059,478.02 越权审批或无正式批准文件的税收返还、减免 103,950.00 减：所得税影响额 18,842,776.87 少数股东权益影响额（税后） 618,255.07 合计 69,686,626.25 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司主要业务、主要产品及其用途 1、公司的主营业务 公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建立了长期、稳定、良好的合作关系，产品在行业内树立了良好的口碑效应。 金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。金宝电子是中国电子材料行业协会常务理事单位、电子铜箔分会副理事长单位、覆铜板分会副理事长单位、中国电子电路行业协会副理事长单位，主持起草了国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。 金宝电子曾先后被认定为“山东省企业技术中心”、“山东省电解铜箔和覆铜板工程技术研究中心”和“山东省电解铜箔制备技术工程试验室”，承担并完成了“高温高延展性超薄电解铜箔”、“挠性覆铜板用铜箔”、“高密度互联印制电路用反转铜箔”等多项国家、省级科研攻关及技术创新项目。2021年12月，金宝电子参与的“高强级薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目入选科技部国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”重点专项2021年度项目（项目编号2021YFB3400800）。经过多年的技术积累，金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。 河西金矿始建于1970年，是一家集黄金采选综合配套为一体的矿山企业，主要从事黄金矿的采选及销售业务，主要产品为金精矿和成品金。河西金矿开采历史悠久，曾获得“全国黄金行业优秀企业”“全国黄金行业统计先进单位”“山东省金星企业”等荣誉称号。河西金矿现拥有1宗采矿权，矿山名称为招远市河西金矿河西矿区，矿区面积约1.908平方公里，采矿证证载生产能力30万吨/年。 2、公司的主要产品 公司主营产品包括电子铜箔、覆铜板,金精矿、成品金。 电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路