宝鼎科技股份有限公司2025年半年度报告显示，公司主要业务包括电子铜箔、覆铜板的生产销售和黄金采选及销售。电子铜箔和覆铜板业务方面，报告期收入同比下降5.77%，主要受覆铜板业务收入下滑影响；电子铜箔收入同比增长5.74%。公司核心竞争力在于技术优势、产品质量优势和品牌优势。黄金采选业务方面，报告期收入同比增长20.18%，主要由于成品金价格上涨。公司面临的 主要风险包括宏观经济波动风险、市场竞争加剧风险、原材料及产成品价格波动风险、黄金价格波动风险、单一矿山经营风险和矿山资源储备风险。公司为应对这些风险，采取了多种措施，如拓宽市场、提升产品性能、降低成本、优化营销网络、进行资源勘查和合作等。报告期内，公司实施了半年度利润分配方案，向全体股东每10股派发现金红利2.00元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。公司董事会、监事会及高级管理人员在报告期没有发生变动。公司不存在控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金情况，也不存在违规对外担保情况。报告期内，公司子公司金宝电子未能实现业绩承诺，公司已实施业绩补偿方案，回购注销相应股份并减少总股本。此外，公司募投项目“2000吨/年高速高频板5G用（HVLP)铜箔项目”已建设完成并投产试运行，募投项目“河西矿区资源整合开发工程一期建设项目”也在建设中。公司控股子公司河西金矿拥有丰富的黄金资源，但同时也面临资源储备风险。公司高度重视环境保护工作，积极开展节能减排活动，并建立了完善的环境管理体系。
