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这份研报的核心内容是什么？
本报告聚焦氮化铝供需缺口持续放大，主要受光通信和算力端需求共振驱动。光通信端，800G/1.6T放量带动热沉及基板需求，预计2027年氮化铝粉体需求达2500吨以上；算力端，GPU功率突破1000W推动OAM-PCB内嵌氮化铝向下散热方案，预计2026年新增近1500吨粉体需求。供给端，日本受稀土限制产能受限，国内高端氮化铝粉体主要由旭光电子、金博股份等供应约1200吨，缺口巨大，预计2026-2027年国内企业产能持续扩张，加速替代进口。
氮化铝赛道未来发展趋势如何？
氮化铝赛道未来发展趋势向好，供需缺口持续放大将推动行业高增长。光通信领域，800G/1.6T及以上速率光模块需求持续放量，将带动氮化铝基板和热沉需求快速增长；算力领域，GPU功率密度提升推动散热需求升级，氮化铝成为高性能散热材料优选。供给端，国内企业产能扩张加速，预计2026-2027年将逐步缓解高端氮化铝粉体对外依存度，国产替代进程加速。
报告重点分析了哪些方向？
报告重点分析了氮化铝供需两端的核心驱动因素及市场格局。需求端，详细拆解了光通信和算力两大应用场景的氮化铝需求量及增长趋势，预测2027年粉体需求超2500吨，2026年算力新增需求近1500吨。供给端，分析了日本产能受限及国内主要供应商产能布局，指出旭光电子、金博股份等企业具备规模优势。同时，关注了国产替代进程及市场竞争格局演变。
当前氮化铝市场现状如何？
当前氮化铝市场呈现供需结构性失衡状态。需求端，光通信和算力双轮驱动需求快速增长，但供给端受限于技术壁垒和产能扩张周期，高端氮化铝粉体产能约1200吨，与快速增长的需求存在显著缺口。价格方面，8月氮化铝产品价格环比提升50%，订单饱满，产能满负荷运转。市场竞争方面，日本厂商受稀土限制产能受限，国内企业加速产能扩张，但高端产品仍依赖少数龙头供应商。
这份研报有哪些风险提示？
本报告提示氮化铝行业相关风险：一是技术迭代风险，氮化铝材料性能及制备工艺持续优化可能影响现有产品竞争力；二是产能扩张风险，国内企业产能扩张需克服技术瓶颈和资金压力，存在产能不及预期的可能性；三是市场竞争风险，随着国产替代加速，行业竞争加剧可能导致价格竞争和利润率下滑；四是上游原材料价格波动风险，氧化铝等原材料价格变动可能影响氮化铝生产成本。