hcdx 氮化铝 光模块与GPU双核驱动

这份研报主要分析了氮化铝市场受光模块与GPU双核驱动下的供需情况。报告指出，随着800G/1.6T光模块放量，氮化铝粉体需求预计2027年将超2500吨；同时，GPU功率提升推动OAM-PCB内嵌氮化铝散热方案普及，预计新增近1500吨粉体需求。供给端，日本受限，国内仅旭光电子、金博股份具备量产能力，合计约1200吨供给，存在巨大缺口。建议关注旭光电子与金博股份。

氮化铝行业未来发展趋势向好。需求端，光通信和算力端持续放量，将带动氮化铝粉体需求快速增长。供给端，日本受限，国内高端氮化铝粉体供给有限，预计2026-2027年国内企业将加速国产替代进程，市场潜力巨大。

报告重点分析了氮化铝在光通信和算力端的需求驱动因素及供给现状。在需求端，详细解析了800G/1.6T光模块对热沉及基板的需求，以及GPU功率提升对OAM-PCB内嵌氮化铝散热方案的需求；在供给端，强调了日本受限及国内高端氮化铝粉体的供给格局，指出旭光电子与金博股份的量产能力。

当前氮化铝市场呈现供需缺口持续放大的态势。需求端，光通信和算力端需求快速增长，预计2027年粉体需求将超2500吨。供给端，日本受限，国内高端氮化铝粉体供给仅约1200吨，存在巨大缺口。旭光电子和金博股份是国内主要供应商，但产能仍无法满足市场需求。

这份研报提示的风险主要集中在供给端。日本受稀土限制，产能受限，可能导致高端氮化铝粉体供给持续紧张。国内虽然旭光电子和金博股份具备量产能力，但产能扩张速度可能难以满足快速增长的需求，存在国产替代进程不及预期的风险。此外，技术路线变化也可能影响氮化铝的市场需求。