精智达中报点评 半导体业务高速增长 向平台级测试公司迈进 中信建投机械-半导体设备

事件与业绩分析

公司2026年上半年实现营收8.04亿元，同比增长81.2%；归母净利润0.49亿元，同比增长59.9%；扣非归母净利润0.44亿元，同比增长62.5%。其中，2026年第二季度实现营收4.71亿元，同比增长61.5%；归母净利润0.34亿元，同比下滑26.6%；扣非归母净利润0.32亿元，同比下滑29.5%。半导体业务营收高增，存储测试设备业务收入同比增长147.05%。毛利率大幅修复至43.4%，同比提升7.3个百分点；但归母净利率下滑至6.1%，同比降低0.8个百分点，主要因研发费用率提升至19.3%，同比增加5.5个百分点。

产品进展

1. 存储测试机放量：公司2026年1月签订13.11亿元重大销售合同，创历史新高；18Gbps高速FT测试机项目进展顺利，核心技术指标达预期。
2. 发力SoC测试机：项目目标可实现最大6912路数字通道、带宽1.6Gbps，适配逻辑电路、SoC类芯片测试。
3. 布局高端探针卡：面向HBM核心需求，持续突破高温、大电流、高速关键技术；探针卡产品量产交付规模持续扩大。

观点与结论

公司DRAM测试机进展处于行业前列，并积极拓展Nand、SoC等其他新领域，未来迈向综合测试平台。耗材业务探针卡持续放量，重点推荐。