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瑞银亚太科技2026OCP亚太峰会AI基础设施进入全栈系统级竞赛研报核心内容是什么？
该研报指出AI算力竞争已升级为全栈系统级优化竞赛，头部超大规模云厂商通过垂直整合与开放标准重塑AI基础设施价值分配格局。报告重点分析了供电架构、先进封装、网络与光互联、计算架构、散热与系统集成等五个维度，探讨了高压直流供电、系统级异构集成、CPO技术、Agentic AI重塑CPU与GPU配比、液冷技术等关键技术趋势及其发展路径。
AI基础设施赛道未来发展趋势如何？
AI基础设施赛道正进入全栈系统级竞赛阶段，高压直流供电（400V/800V）加速渗透，先进封装技术如CoWoS、SoIC、Fan-Out及CPO成为性能提升核心，网络与光互联领域CPO技术将突破铜缆瓶颈，计算架构向Agentic AI驱动的1:1CPU与GPU配比演进，散热与系统集成方面液冷技术从可选变为标配。开放标准如OCI MSA和ESUN加速生态成熟，推动无厂商锁定生态构建。
该研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了AI基础设施全栈系统的六个关键方向：1）供电架构，关注400V/800V高压直流（HVDC）渗透及Power Sidecar方案；2）先进封装，聚焦CoWoS、SoIC、Fan-Out及CPO技术；3）网络与光互联，探讨CPO技术突破铜缆瓶颈及开放标准生态；4）计算架构，分析Agentic AI对CPU与GPU配比的影响；5）散热与系统集成，强调液冷技术从可选到标配的转变；6）投资启示，梳理全栈AI基础设施受益标的，涵盖半导体/先进封装、硬件/ODM、电源/散热/组件等领域。
当前AI基础设施市场现状如何？
当前AI基础设施市场正经历从单点技术突破向全栈系统优化的转变。高压直流供电已逐步取代传统48V低压交流，先进封装技术成为性能提升的关键瓶颈，CPO技术正加速商用化进程，计算架构向更均衡的CPU与GPU配比演进，液冷技术成为高功率密度服务器的标配。头部云厂商通过垂直整合强化技术壁垒，同时开放标准生态加速构建，市场竞争日趋激烈。
该研报提示哪些风险？
该研报提示AI基础设施全栈系统发展面临多重风险。技术层面，3.5D堆叠技术面临热管理、良率与设计挑战，开放标准生态尚未完全成熟可能引发兼容性问题。市场竞争方面，头部云厂商垂直整合能力强大，可能加剧市场集中度，中小企业面临生存压力。此外，技术快速迭代可能导致前期投入资产贬值，供应链波动也可能影响关键零部件供应稳定性。