GoogleTPUv9t训练端互联结构有望升级OCS

本报告主要分析了Google TPU v9训练端互联结构的升级对OCS光互连用量的影响。对比了TPU v7的3D立方体网络与v9的6D Torus结构，指出v9通过增加ICI链条数至12条，显著提升了Super Pod光链条数，从而推动OCS需求增长。报告详细阐述了腾景科技在MEMS、液晶、压电陶瓷OCS方案上的优势，包括已批量交付的钒酸钇晶体和客户验证良好的二维准直器，以及其超前的扩产布局。此外，还提及了德科立、炬光等OCS上游核心厂商的受益潜力。

OCS赛道在AI算力需求增长下迎来重要发展机遇。随着TPU等芯片互联需求提升，6D Torus等先进互连结构将大幅增加光链数量，推动OCS用量显著增长。目前，国内厂商如腾景科技已掌握多种主流OCS技术，并实现批量交付，显示技术成熟度提升。未来，随着更多厂商扩产布局，OCS市场有望进入快速发展阶段，产业链上下游企业将受益于这一趋势。

本报告重点分析了TPU互联结构升级对OCS市场的具体影响，对比了v7与v9的互连差异，并聚焦于腾景科技的技术优势与市场地位。报告详细介绍了腾景科技覆盖三种主流OCS方案的能力，以及其在钒酸钇晶体和二维准直器上的交付进展和客户验证情况。同时，也梳理了德科立、炬光等OCS上游核心厂商的潜在受益机会，为投资者提供了全面的行业分析视角。

当前OCS市场正受益于AI算力需求爆发而快速发展。随着TPU等芯片对高带宽、低延迟互联的需求提升，6D Torus等先进互连结构的应用将显著增加OCS用量。国内厂商如腾景科技已具备较强的技术实力和客户基础，其产品已获得市场验证。产业链上游核心厂商如德科立、炬光等也展现出良好的发展势头。整体来看，OCS市场正处于成长期，技术迭代和产能扩张将共同驱动行业向前发展。

本报告在分析OCS市场机遇的同时，也提示了相关风险。首先，技术迭代速度快可能导致现有产品快速贬值，厂商需持续投入研发以保持竞争力。其次，扩产过程中可能面临产能爬坡和成本控制等挑战，尤其是在高端OCS器件领域。此外，市场竞争加剧也可能影响厂商的盈利能力。投资者在关注行业发展的同时，需关注相关企业的技术实力、产能布局和成本控制能力，以规避潜在风险。