庆祝领导好

这份研报主要分析了公司完成对常熟东南相互电子100%股权的全资收购，并与原有威海世一电子形成双PCB平台深度整合的情况。报告指出公司拥有高阶HDI、AnyLayer盲埋孔软硬结合板完整制程，实现规模化生产矩阵，释放协同效应。PCB业务预计2025年营收近3亿元，后续随AI终端订单释放，产能将持续爬坡放量。

AI终端硬件行业发展趋势向好，高阶软硬结合板作为核心互联载体，下游覆盖AI眼镜、AR/VR、车载摄像头、激光雷达、智能座舱等热门赛道。高阶FPC/R‑FPC价值量持续抬升，为AI可穿戴设备高速信号传输需求提供精密电路支撑，AI浪潮带动相关需求爆发。

报告重点分析了公司在高端PCB细分领域的布局和优势，指出当前高阶软硬结合板、高端HDI领域日系、台系厂商占据大量优质份额，而国内具备AnyLayer盲埋孔量产能力厂商稀缺。国产替代打开中长期成长空间，同时关注公司传统汽车精密轴承、同步器业务提供的稳定现金流，为PCB新业务扩产研发提供保障。

目前高端PCB市场现状是日系、台系厂商占据高阶软硬结合板、高端HDI领域大量优质份额，国内具备AnyLayer盲埋孔量产能力厂商稀缺。AI硬件迭代带动高阶PCB需求爆发，但国内厂商在技术积累和市场份额上仍有提升空间。国产替代趋势明显，为公司中长期成长打开空间。

研报提示的风险点在于国内厂商在高阶PCB领域技术积累和市场份额相对薄弱，面临日系、台系厂商的竞争压力。同时，公司PCB新业务尚处于发展初期，订单落地和产能爬坡需要时间，存在市场波动和技术迭代风险。此外，AI终端硬件市场需求受宏观经济和行业周期影响，存在不确定性。