存储专家小范围存储系列20260818 导读

存储行业价格与需求变动分析

海外原厂（如美国厂商）二季度基准价上涨，全年累计涨幅显著，DDR和HBM价格涨幅分别达到55%和更高。国内厂商价格紧跟海外，但差距缩小至5-6个百分点。市场需求从一季度到三季度缺口持续扩大，海外到国内需求连带影响加剧，手机和电脑厂商对涨价表示抗议，服务器需求稳定。

服务器客户结构与产能规划讨论

华为、字节、腾讯、阿里分别占据服务器市场份额的45%、30%、20%、最少。苹果可能成为未来重要客户，但合作需国资委批准。国内需求量大，预计今年达28万片，规划扩产目标15年内达到100万片，每年增加15万片。

2024年中国存储芯片市场需求与缺口分析

2024年国内存储芯片市场总需求量达65万片，DDR5及以上占比超80%。HBM缺口较大，尤其在HBM3及以上产品上，全球产能有限。明年DDR4需求降至10%，DDR6需求占10%，其余70%为DDR5，国内厂商逐步转向更高性能产品线。

HBM供需分析与国内产能展望

国内HBM需求量6万片，海外需求11.5万片，国内产能不足致近70%缺口。明年国内产能预计从1.5万片提升至7万片，仍需依赖海外供应。HBM3良率已提升至62%，成为扩产重点。

公司产能调整与良率预测

公司预计良率从62%提升至75%，部分产能从流量业务转移，但HBM项目难度大。50万片产能不包含HBM，且HBM需额外扩展，生产面临挑战。

AI服务器需求与产能平衡预测

企业级AI服务器销量增速快，但总量增幅有限，预计至2029年供需达到平衡。此平衡需待服务器需求稳定增长，产能扩增到位，尤其是HBM缺口解决后实现。期间，海外供应商及NV出货量提升将缓解部分缺口，但2029年前供需缺口持续存在。

存储短缺与技术优化探讨

云厂与英伟达通过架构调整和软件优化方案应对存储短缺，但效果有限。技术手段降低存储需求面临挑战，如GEDDR7替换失败。未来技术优化影响主要限于海外，对国内企业影响微乎其微。

长协签订与价格浮动机制探讨

长协签订周期一年一签，量锁定但价格随季度浮动。八九月份为大厂集中谈定次年订单的时间，如腾讯300亿订单在八月头签订，未来趋势尚不明确。

长兴芯片产能分配与未来规划

模组厂分配从20%减少到10%，公司自产比例从30%提升至70%。计划减少与模组厂和经销商合作，转向长期协议，预期行业每年稳定增长约10%。

AI服务器产业链稳态发展预测

短期内受HBM缺口影响难以实现稳态，预计29年及以后将逐渐步入健康增长轨道，年涨幅控制在5%-10%之间，形成常态化稳定发展。

HBM与HDM3市场缺口及未来预测

HDM3未来缺口可能达50%以上，价格上涨80%，国内涨幅可能更高。预计HBM市场2028年好转，2029年进入稳定状态，企业级与消费级产品比例明年升至60%。

长兴上游进展：自动化检测设备与半导体材料供应商更新

国内供应商自动化检测设备已基本完成测试并拿到订单，前道设备因内部问题未有进展，后道设备已开始下单。半导体材料方面，国内供应商雅克占前驱体份额45%，供应充足。

材料与设备国产化趋势及供应链分析

材料国产化进展较快，设备方面仍存在较大缺口。HBM光刻胶国产化虽有进展，但尚未完全替代进口。材料领域竞争激烈，单个企业难以独占大份额。设备尤其是高端设备的国产化仍是关键挑战。

窄板载板国产化进展与设备测试讨论

国内深南和新村等公司购买进口窄板，导入量不多。窄板国内与国外供应商比例尚无法给出具体数值，但国内有公司在测试中取得一定进展。金智达18G机台已完成六轮测试，预计八月底或九月初下订单。

要点回顾

• 海外原厂基准价上涨，国内厂商价格紧跟，差距缩小。
• 今年内长期价格已翻倍，增长110%-120%。
• HBM价格涨幅55%。
• 国内长兴价格紧跟海外，差距5-6个百分点。
• 下游需求缺口持续扩大，服务器需求稳定。
• 服务器客户结构：华为45%，字节30%，腾讯20%，阿里最少。
• 国内DRAM需求量28万片，扩产目标100万片，每年增加15万片。
• 明年市场需求65万片，DDR5及以上占比超80%。
• 明年DDR4需求10%，DDR6需求10%，DDR5需求70%。
• 国内HBM需求6万片，供应不足致近70%缺口。
• 明年国内HBM产能预计7万片，仍需依赖海外供应。
• 公司预计良率从62%提升至75%。
• AI服务器供需平衡预计2029年实现。
• 长兴模组厂分配缩减，自产比例提升。
• 预期行业每年稳定增长约10%。
• HBM市场2028年好转，2029年进入稳定状态。
• 国内供应商雅克占前驱体份额45%，供应充足。
• 材料国产化进展较快，设备国产化仍是关键挑战。
• 金智达18G机台已完成六轮测试，预计八月底或九月初下订单。