埃科光电：2026年半年度报告

公司简称：埃科光电 合肥埃科光电科技股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险因素，请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，敬请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 五、公司负责人董宁、主管会计工作负责人张茹及会计机构负责人（会计主管人员）张茹声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2026年半年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润及转增股本。本次利润分配及资本公积金转增股本方案如下： 1、公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币2.00元（含税）。截至2026年6月30日，公司总股本68,000,000股，以此为基数计算合计拟派发现金红利13,600,000.00元（含税）。 2、公司拟以资本公积金向全体股东每10股转增4股。截至2026年6月30日，公司总股本68,000,000股，以此为基数计算合计拟转增27,200,000股，转增后公司总股本增加至95,200,000股（具体以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为准，如有尾差，系四舍五入取整所致）。 如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例和转增比例不变，相应调整分配和转增总额，并将另行公告具体调整情况。 公司不送红股。本次利润分配及资本公积金转增股本方案已经公司第二届董事会第十次会议审议通过，尚需提交公司2026年第二次临时股东会审议。 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................7第三节管理层讨论与分析................................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................38第五节重要事项................................................................................................................................41第六节股份变动及股东情况............................................................................................................72第七节债券相关情况........................................................................................................................76第八节财务报告................................................................................................................................77 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 1、公司本期营业收入较上年同期增长82.33%，利润总额较上年同期增长104.09%，归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长91.92%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增加107.90%，主要系公司下游客户需求增加，产品出货增加； 2、公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少833.93%，主要系公司为保证后续订单交付，核心材料采购增加； 3、公司本期基本每股收益（元/股）、稀释每股收益（元/股）、公司扣除非经常性损益后的基本每股收益（元/股）较上年同期增加，主要系本报告期公司净利润同比增加。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主要业务及产品情况 1、主要业务 公司深耕高端工业传感领域，业务聚焦于非接触式检测和测量核心部件。经过十余年的技术积累与市场验证，公司已构建起覆盖工业相机、图像采集卡及智能光学单元的完整产品体系，形成了以高质量产品、专业高效技术服务和完善解决方案为核心的综合竞争力，是我国工业传感行业国产替代的先锋企业。目前，公司产品已广泛应用于电子制造、新型显示、新能源、半导体、生物医疗等领域，深度服务于京东方、维信诺、宁德时代、欣旺达、鹏鼎控股、深南电路等行业龙头终端用户。 随着AI技术快速演进，中国制造业转型升级进程显著提速。公司紧抓产业变革机遇，为客户提供高可靠性的机器视觉核心部件及解决方案，助力下游行业持续提升生产良率。报告期内，公司持续推进产品迭代升级与谱系完善、提升产品性能，在高端制造场景中持续深化应用，同时积极开拓新兴领域，进一步巩固了公司在高端工业传感领域的市场地位。 2、主要产品 公司的主要产品涵盖工业相机、图像采集卡和智能光学单元三大品类，实现了体系化产品创新。 （1）工业相机——全品类布局 工业相机是公司的主要产品，属于机器视觉系统的核心部件。公司的工业相机产品覆盖全场景工业感知需求，技术性能对标国际主流水平，主要包括线阵相机、面阵相机、非可见光及多光谱相机三大类，形成了全分辨率、全光谱、多场景的产品布局。公司的工业相机产品久经市场验证，已在PCB、3C、新能源、半导体等领域实现推广应用。报告期内，公司持续进行技术与产品 迭代，成功推出16K光口彩色TDI线扫描相机、1.05亿像素高速面阵相机、500万分辨率的短波红外面阵相机等新产品。 工业线扫描相机经过15年的技术积累与迭代，覆盖0.5K至16K全分辨率区间，最高行频突破1MHz，产品核心性能已具备与国际一线厂商全面对标的能力；依托高阶时间延迟积分技术（TDI），能够在高扫描速度下保留图像细节，适配不同场景下的检测需求，已在工业制造（如PCB检测、晶圆检测等）、生物医疗等多个行业中获得广泛应用。 工业面扫描相机主要包括大幅面扫描相机、中小幅面扫描相机和高速面扫描相机三大类型，产品型号齐全、接口适配度高、图像质量优越，涵盖30万像素至13.5亿像素规格，最高帧率可达4,000FPS，已批量应用于有高精度要求的新型显示、电子制造等领域。 非可见光及多光谱相机突破可见光限制，解决不可见光环境下的成像问题。其中，短波红外相机可实现硅片、液体等物体内部状态检测，紫外相机具备微小缺陷探测能力，多光谱相机通过棱镜分光等色散技术，可同时采集多个光谱波段的图像数据，为医疗、农业、半导体等领域提供更丰富的检测维度。 （2）图像采集卡——高速稳定传输 图像采集卡是连接相机与计算机的关键部件，公司自主研发的图像采集卡凭借高带宽、低延迟、多接口等技术优势，成为国内市场的标杆产品。目前，公司已形成基于PCIe接口的CameraLink、CoaXPress和10GigEVision三大类产品体系，提供光/电数据接口，可应对大传输带宽、长传输距离、强环境干扰的复杂场景，适配全球主流工业相机。其中，CXP12-8图像采集卡单卡可支持单台8通道相机数据采集，图像采集速度高达100Gbps，解决了传统需两张图像采集卡搭配8通道相机的行业痛点；二代万兆网采集卡在保持高性价比的同时，将图像传输延迟优化至逼近“零延迟”，大幅提升了数据传输效率。报告期内，公司推出了CXP12-UD智能采集卡，支持客户根据检测需求定制硬件加速算法，降低后端图像处理负载，有效提升客户产品的差异化水平。 （3）智能光学单元——高端工业传感解决方案 智能光学单元是公司向高端工业传感器领域迈进的核心布局，也是构筑智能工业传感解决方案核心壁垒的关键。该产品系列聚焦传统成像方案无法解决的检测痛点，依托公司在硬件设计、软件算法、精密光学及运动控制等领域的底层技术积累，提供高精度的工业传感解决方案。目前，公司智能光学单元产品已形成包括智能对焦系统、2.5D光度立体成像系统、线光谱共焦传感器等核心产品矩阵，技术水平跻身国际先进行列，部分关键指标达到国际领先水平，适配半导体检测、锂电制程检测、精密装配等高端场景，能够有效满足高速在线检测与柔性产线的多样化需求。 智能对焦系统采用线激光辅助主动对焦技术，具有对焦范围大、对焦精度高、对焦速度快的优点，主要用于解决高精度检测环境中的实时对焦难题，可满足显示面板、半导体、PCB、生物医疗等领域的亚微米级高精度检测需求。公司智能对焦系统性能参数已达到国际主流厂商水平，已在显示面板前道检测、晶圆外观检测、TGV/TSV检测等场景得到广泛应用。 线光谱共焦传感器基于光谱共聚焦线扫描技术，可实现Z方向高精度测量，目前公司相关产 品已达到50纳米水平，有效的适配了微米-亚微米级的高精度、大视野的3D成像场景，对于镜面、透明、半透明、曲面等各种特殊检测非常高效。目前公司线光谱共焦传感器产品正在半导体、新能源、新型显示、PCB等多个精密制造领域进行导入，结合产业新技术发展方向，协同下游客户解决了高精度制造过程中的一系列难题。 2.5D成像系统结合光度立体成像与相位偏折成像技术，通过计算成像技术，可在二维