国金机械 骄成超声推荐半导体超扫核心卡位 格

这份研报主要分析了骄成超声在半导体超扫设备领域的核心卡位优势。报告指出，继2025年实现小批量验证通过后，2026年公司存储超扫设备接到多笔DRAM/HBM领域批量订单，且目前3D NAND客户接近批量突破，CoWoS客户群也进展顺利。同时，公司扩产进展顺利，预计今明年分别扩产50台产能。

半导体超扫设备赛道发展迅速，需求旺盛。每万片HBM/CoWoS用量约20台设备、每万片DRAM/3D NAND用量约10台，单台价值量1000万元，CoWoS设备更贵。中期超扫设备市场空间约50亿，部分信源称超扫设备紧缺程度大于传统设备环节。国内竞争对手实力较弱，公司产品拥有极强的代际领先性。

研报重点分析了骄成超声在半导体超扫设备领域的进展和竞争优势。报告详细介绍了公司在DRAM/HBM、3D NAND、CoWoS等领域的批量订单进展，以及扩产计划。同时，强调了公司产品在技术上的代际领先性，以及国内竞争对手的相对弱势。此外，报告还提到了公司主业强劲增长，半导体键合设备接单上半年超去年全年水平，耗材高毛利业务有望维持50%增速。

当前超扫设备市场供需关系紧张，设备紧缺程度大于传统设备环节。每万片HBM/CoWoS用量约20台设备、每万片DRAM/3D NAND用量约10台，单台价值量1000万元，CoWoS设备更贵。中期市场空间约50亿，公司作为行业领先者，订单饱满，扩产计划顺利，但需关注市场竞争加剧的风险。

研报提示的主要风险包括市场竞争加剧和客户订单波动。虽然公司目前处于领先地位，但国内竞争对手实力较弱，未来可能面临更多竞争。此外，半导体行业具有周期性，客户订单可能存在波动，影响公司业绩表现。同时，扩产计划也需要持续的资金投入和产能消化，存在一定的经营风险。