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这份研报的核心内容是什么？
本报告聚焦算力扩容进入第二阶段，从卡的供给转向系统级交付的变革。核心围绕英伟达与OpenAI合作建设AI工厂、采购标的从服务器转向工厂的打包交付模式，以及国产算力路径的演进。报告强调下一阶段的关键在于系统集成能力，特别是将国产GPU构建为超节点并堆叠成万卡级AI工厂的竞争格局。系统级交付和超节点技术成为海光信息、寒武纪、中科曙光等企业受益的焦点，高速互联领域的中际旭创、新易盛、光迅科技需求刚性突出，而PCB和连接器环节则随卡数增加带来价值量提升，涉及沪电股份、胜宏科技、深南电路等企业。
算力行业未来的发展趋势如何？
算力行业正从单一卡供给转向系统级交付的新阶段。英伟达与OpenAI的AI工厂合作展示了未来大型算力部署的趋势，即从单代系统约150万块GPU、1500-2000亿美元收入规模，逐步扩展至2030年前约6000亿美元的市场。采购模式也从单一服务器转变为包含GPU、CPU、网络、软件的完整工厂交付，价值量分配规则随之重写。国产算力路径同构于国际模式，通过昇腾/海光/寒武纪等平台实现超节点、万卡集群，直至国产AI工厂的演进。这一趋势下，系统集成能力成为决定单GW价值量的关键因素，推动产业链各环节如高速互联、PCB连接器等迎来新的发展机遇。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了算力产业从卡供给到系统级交付的转型路径，以及国产算力产业链的竞争格局。报告详细解读了英伟达OpenAI AI工厂的部署规模与市场价值，以及国产算力厂商如昇腾、海光、寒武纪等在超节点和万卡集群构建中的角色。同时，报告从系统集成角度出发，评估了海光信息、寒武纪、中科曙光等系统级交付企业的潜在受益情况，并细分到高速互联（中际旭创、新易盛、光迅科技）和PCB连接器（沪电股份、胜宏科技、深南电路、华丰科技、航天电器）等细分领域，揭示了卡数与互联数对应的价值量增长逻辑。
当前算力市场的现状是怎样的？
当前算力市场正经历从卡级供给向系统级交付的深刻变革。英伟达通过OpenAI AI工厂的披露，明确了未来算力需求将围绕大规模、高集成度的AI工厂展开，初期部署即达4.25GW，远超传统服务器采购模式。国产算力厂商如昇腾、海光、寒武纪等正加速布局超节点和万卡集群技术，26Q3/Q4预计成为国产算力收入与利润的集中确认时点。产业链各环节中，系统级交付能力成为核心竞争力，高速互联领域需求刚性突出，PCB连接器环节则随卡数增加呈现价值量提升趋势，这些变化为相关企业带来新的市场机遇。
研报提示了哪些风险？
本报告提示算力行业系统级交付转型中的潜在风险。首先，系统集成能力成为竞争核心，但技术整合与验证周期可能延长，影响企业短期业绩表现。其次，国产算力厂商在超节点和万卡集群构建中仍面临技术瓶颈与供应链稳定性挑战，需关注其技术路线的持续性和市场竞争力。此外，高速互联和PCB连接器等细分领域虽需求刚性，但市场竞争激烈，价格压力可能传导至上游供应商。最后，算力市场的高增长预期下，投资建设AI工厂等大型项目需关注资本开支的规模与回报周期，以及政策环境变化可能带来的影响。