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这份研报的核心内容是什么？
这份研报的核心内容是市场重新聚焦AI需求兑现，海外市场情绪在财报“强现实”背景下明显修复，对CapEx的担忧让位于对需求持续性和盈利兑现的信心。新云在业绩、定价、签约和融资端验证了AI算力景气度；存储板块呈现“类基础设施”估值特征；光通信供需缺口未见收窄，扩产仍是主线。重点推荐SNDK、AAOI。海外光通信方面，LITE、COHR业绩beat & raise，订单积压至27年底甚至28年，CPO需求未被推迟，供给端磷化铟激光芯片为瓶颈，COHR扩产计划明确但交付能力仍是制约，建议关注AAOI。半导体设备与制造方面，耗材优于设备，WFE短缺持续，AMAT业绩符合卖方预期但未能超出买方预期，探针卡等耗材受益于晶圆量及芯片复杂度提升，量价齐升逻辑更清晰，推荐FORM（耗材）> TSM > ONTO > ASML。MLCC在Rubin升级中的BOM弹性位列前三，当前板块位置相对较好，关注三星电机/诱电/村田的涨价进展。
AI算力赛道的行业发展趋势如何？
AI算力赛道的行业发展趋势是市场重新聚焦需求兑现，海外市场情绪修复后，对CapEx的担忧逐步让位于对需求持续性和盈利兑现的信心。新云在业绩、定价、签约和融资端均验证了AI算力景气度，存储板块开始呈现“类基础设施”的估值特征，光通信供需缺口未见收窄，扩产仍是主线。在光通信领域，磷化铟激光芯片为主要瓶颈，COHR扩产计划明确但交付能力仍是制约，建议关注北美产能占比高且产能弹性大的AAOI。半导体设备与制造方面，耗材优于设备，探针卡等耗材直接受益于晶圆量及芯片复杂度提升，量价齐升逻辑更清晰，推荐FORM（耗材）> TSM > ONTO > ASML。MLCC在Rubin升级中的BOM弹性位列前三，当前板块位置相对较好，关注三星电机/诱电/村田的涨价进展。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了AI算力景气度、存储板块估值特征、光通信供需缺口及扩产主线、半导体设备耗材与设备对比、WFE短缺持续性、MLCC涨价弹性等方向。AI算力方面，新云验证了景气度，光通信领域关注LITE、COHR业绩及AAOI产能弹性，半导体设备方面对比了耗材与设备，MLCC方面关注龙头涨价进展。研报推荐SNDK、AAOI、FORM、TSM、ONTO、ASML、三星电机、诱电、村田等。
当前市场对AI相关赛道的判断是什么？
当前市场对AI相关赛道的判断是重新聚焦需求兑现，海外市场情绪在财报“强现实”背景下明显修复，对CapEx的过度担忧逐步让位于对需求持续性和盈利兑现的信心。AI算力方面，新云在业绩、定价、签约和融资端均验证了景气度；存储板块呈现“类基础设施”的估值特征；光通信供需缺口未见收窄，扩产仍是主线。半导体设备与制造方面，耗材优于设备，WFE短缺持续；MLCC在Rubin升级中的BOM弹性位列前三，当前板块位置相对较好。这些判断表明AI相关赛道仍具发展潜力，但需关注供需平衡和产能扩张等关键因素。
研报提示了哪些风险？
研报提示的风险包括光通信供给端瓶颈，磷化铟激光芯片为主要制约因素，COHR扩产计划明确但交付能力仍是制约，可能影响行业整体产能释放进度。半导体设备方面，市场门槛已从beat卖方预期上升至beat买方预期，AMAT业绩虽符合卖方预期但未能超出，可能影响设备股整体表现。MLCC方面，需关注龙头企业的客户议价能力和经销商提价进展，这可能影响价格传导效果。此外，WFE短缺模型显示短缺可能持续至29年，需关注相关产业链的持续压力。