易天股份：2026年半年度报告

深圳市易天自动化设备股份有限公司 2026年半年度报告 2026-027 2026年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人高军鹏先生、主管会计工作负责人黄爱雪女士及会计机构负责人(会计主管人员)黄爱雪女士声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本半年度报告中详细阐述了未来可能存在的风险因素及对策，具体内容详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”，敬请投资者予以关注相关内容并注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义...................................................2第二节公司简介和主要财务指标.................................................8第三节管理层讨论与分析.......................................................11第四节公司治理、环境和社会...................................................45第五节重要事项...............................................................48第六节股份变动及股东情况.....................................................57第七节债券相关情况...........................................................63第八节财务报告...............................................................64 备查文件目录 （一）载有公司法定代表人签名并盖章的2026年半年度报告文本。 （二）载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报告文本。 （三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （四）其他备查文件。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 4、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况适用□不适用 公司于2026年5月28日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露了《2025年年度权益分派实施公告》（公告编号：2026-023），根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司的核准结果，分红后公司总股本增至196,107,840股。中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司已于2026年6月4日完成了2025年年度的权益分派。本次权益分派实施后，公司总股本从140,077,029股变更为196,107,840股。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司专业从事平板显示专用设备、半导体专用设备行业智能制造装备，集自主研发、生产和销售于一体，聚焦客户的业务需求，为客户智能制造提供具有竞争力的整体设备解决方案。 根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）和中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》，公司所属行 业 为“制 造 业”中 的“专 用 设备 制 造 业”， 行 业代 码 为C35。 根 据国 家 统 计局 发 布 的《 战 略 性新 兴 产 业分 类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业”中的“智能制造装备产业”。根据公司具体业务情况而言，主要设备类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/Micro LED设备、传统封装设备及先进封装设备。 公司所处细分行业具体情况分析如下： （一）行业的发展阶段、基本特点 1、平板显示专用设备行业 平板显示行业作为电子信息产业的“核心支柱产业”之一，属于战略性基础产业。随着自主技术持续突破与先进产能有序释放，全球LCD面板产业新格局已逐渐重塑。以京东方、TCL华星、惠科股份、深天马等为代表的本土企业，已在全球显示面板市场确立主导地位，形成集群化竞争优势。平板显示专用设备行业隶属于高端装备制造领域，是保障显示器件自主可控生产的关键支撑环节。依托持续自主研发与技术迭代，国内设备厂商已在部分关键环节实现进口替代， 尤其在后段模组设备领域，凭借产业链协同优势，切割、贴合、绑定等核心工序国产化率已突破85%。公司深耕该专用设备领域近二十年，通过长期技术积淀，已形成具备竞争力的系列化产品及整体设备解决方案。 随着中国LCD面板厂持续发力，全球主要产能已向中国转移，带动我国显示技术不断向低功耗、超薄化、高分辨率、大屏化方向迭代，以提升用户更佳的视觉体验。LCD凭借成熟的量产能力和成本优势，已广泛应用于智能手机、平板电脑、车载显示、电脑、电视及商用显示等多元场景。随着Mini LED背光技术的导入，显著增强了LCD在大尺寸电视、车载显示等高端市场的综合竞争力，为传统LCD产业注入新的技术活力。面向终端市场，高端产品需求回暖信号日趋明确，叠加产业格局重塑与技术进步的双重驱动，国内显示技术研发企业正加速底层技术攻关，推动LCD产业向高技术、高附加值、高盈利方向转型升级。面板厂商亦持续加大新技术、新产品开发力度，以增强市场应变能力和差异化竞争水平。近年来，受国际贸易环境影响，龙头面板厂商如京东方、TCL华星、蓝思科技等纷纷在海外布局产能，部分产能向印度、越南、泰国等东南亚国家扩展；部分合资及中型企业如无锡夏普、璨宇光电等亦在上述地区有所布局。面板厂商海外产能的持续扩张，国内设备商有机会作为“配套供应商”切入其海外产线。 相比LCD，柔性OLED在轻薄度、功耗及耐用性方面具有显著优势。柔性OLED显示屏更轻薄、功耗更低，可有效提升终端设备续航能力；同时基于其可弯曲、柔韧性佳的特性，耐用程度高于传统屏幕，可降低终端产品意外损伤的风险。 当前，全球显示产业正处于深刻的结构性调整期。从需求结构看，智能手机用柔性AMOLED面板面临终端需求波动与上游成本上涨的双重压力，而IT用OLED、车载OLED及硅基OLED微显示器等新兴应用领域需求持续释放，吸引面板厂商加大高世代产线资本投入，产业增长动能逐步从传统消费电子向多元新兴场景切换。据Counterpoint Research统计，2026年全球显示设备总支出预计同比增长53%，其中OLED相关设备支出增速达77%；据集邦咨询数据，2026年第一季度全球OLED显示器出货量同比增长78%，市场已进入快速增长通道。中国柔性OLED技术实力亦快速攀升，核心竞争力日趋增强，应用场景已从智能手机、平板电脑、电视等传统领域延伸至可穿戴设备、智能家居、车载显示、可折叠电脑等新兴领域。随着柔性显示技术持续成熟、成本稳步下行，中国柔性显示产能大幅提升，市场渗透率加速提升，行业发展前景广阔。 XR是VR（虚拟现实）、AR（增强现实）、MR（混合现实）等沉浸式技术的统称，将现实与虚拟结合起来进行人机互动的可穿戴设备，通过视觉交互技术融合现实世界与虚拟世界，为用户提供沉浸式体验。其核心价值在于立体显示、直观真实的交互方式和空间计算能力，被视为下一代移动计算平台，正成为AI端侧硬件的核心载体。在硬件技术格局方面，根据Counterpoint Research预计2025年VR显示设备中LCD面板仍占据主导份额，高端设备采用Mini LED/量子点技术提升画质；AR显示中，硅基OLED凭借体积小、像素密度高、功耗低等优势，仍是近眼显示的主流方案，但随着MicroLED技术突破，长期技术路线仍存变数。终端销售市场呈现“AR高增长、VR调整”的鲜明分化态势。 2、半导体专用设备行业 作为下一代显示技术的核心方向，Mini/Micro LED技术正处于产业化加速阶段。MiniLED是指尺寸在100μm量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与Micro LED之间，是小间距LED进一步精细化的结果；Micro LED是LED薄膜化、阵列化、微缩化技术的产物，在一个芯片上集成高密度微小尺寸的LED阵列，LED单元小于50μm，仅普通LED的1%。当前，显示终端产品正在向小型化、轻量化、智能化、立体化发展，高画质和低功耗成为消费者共同追求的目标。凭借高解析度、高亮度、高对比度、高色彩饱和度、低功耗、反应速度快、厚度薄、寿命长等诸多优势，Mini/Micro LED技术的应用领域正在不断拓展，正加速向车载显示、可穿戴设备、透明显示等领域渗透。例如，TCL华星推出的14.3英寸MicroLEDHUD显示屏，以及联想、三星等厂商推出的透明MicroLED产品，标志着该技术正逐步走向大众。 半导体设备位居集成电路产业链核心环节，是半导体产业的先导、基础产业，具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、设备价值高、客户验证壁垒高等特点，是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环，也是芯片制造的重要支撑。半导体设备主要分为制造设备（前道设备）和封测设备（后道设备）两类，其中制造设备主要用于晶圆制造环节，封测设备主要用于晶圆封测环节。目前，主要的半导体封测设备包括减薄机、划片机、贴片机、倒装机、探针台、测试机和分选机等；封装测试设备上游为各种原材料、耗材以及零部件；中游为集成电路的封装测试环节；下游覆盖了5G手机、笔记本电脑、服务器、汽车、智能家居、游戏设备和可穿戴设备等终端产品的广泛应用。 随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展，存储器技术架构进入3D时代，IGBT、Chiplet数字化医疗技术趋势兴起，全球半导体设备行业市场规模整体呈现增长