聚辰股份：2026年半年度报告

GiantecSemiconductorCorporation 中国（上海）自由贸易试验区张东路1761号10幢 2026年半年度报告 二〇二六年八月十五日 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人陈作涛、主管会计工作负责人杨翌及会计机构负责人（会计主管人员）杨翌声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义................................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标............................................................................................................7第三节管理层讨论与分析......................................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会..............................................................................................................41第五节重要事项......................................................................................................................................44第六节股份变动及股东情况..................................................................................................................59第七节债券相关情况..............................................................................................................................64第八节财务报告......................................................................................................................................65 备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 （一）公司股票简况 √适用□不适用 （二）公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 （一）主要会计数据 （二）主要财务指标 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司各下游应用市场需求结构分化明显，不同产品的市场销售情况存在较大差异。受存储颗粒产能供应紧张、价格大幅上涨影响，PC和智能手机终端市场需求短期承压，公司应用于PC和智能手机领域的部分产品的销售收入较上年同期存在一定幅度的下滑。但受益于近年来持续完善在存储芯片领域的产品布局，公司应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性EEPROM芯片、NORFlash芯片和NFC芯片的出货量较上年同期实现较快速增长，较好地缓解了PC和智能手机终端市场需求短期波动对公司产品销售带来的影响，带动公司2026年1-6月实现营业收入60,192.17万元，较上年同期增长4.71%，再创历史同期新高。与此同时，公司持续提升研发水平，上半年研发投入达12,906.44万元，较上年同期增长25.71%；研发投入占营业收入的比例达21.44%，较上年同期增加3.58个百分点，为进一步丰富公司的业务结构、提升公司的盈利能力和综合竞争力奠定了坚实基础。截至报告期末，公司各项新产品开发进展顺利，其中配套新一代eSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片已顺利通过目标客户的测试认证，并将搭载在目标客户的模组样品上，分发给各终端客户进行测试验证。 进入第二季度以来，随着部分下游应用市场需求的回暖，SOCAMM2与LPCAMM2等新型DDR5内存模组的陆续商用，以及公司不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度，公司DDR5SPD芯片、应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性EEPROM芯片的出货量较第一季度实现快速增长，带动公司综合毛利率较第一季度增加约4.79个百分点，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。公司第二季度实现营业收入32,192.72万元，环比增长14.98%，为历史同期最好成绩；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6,654.99万元，环比增长147.20%；剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为8,715.29万元，环比增长79.92%。报告期内，公司使用约6,000.00万元自有资金参与盛合晶微半导体有限公司科创板IPO战略配售，获配股数约304.88万股，本期持有相关股票产生公允价值变动损益约47,124.69万元。受前述因素综合影响，公司第二季度实现归属于上市公司股东的净利润49,449.05万元，环比增长1503.22%；剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的净利润为51,509.35万元，环比增长883.73%。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主营业务和主要产品 1、主营业务情况 公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片、混合信号类芯片和NFC芯片三条主要产品线，产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等众多领域。 2、主要产品情况 （1）存储类芯片 1）存储模组配套芯片 公司是全球领先的存储模组配套芯片供应商，自DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片，目前拥有配套DDR2/3/4/5内存模组的全系列SPD芯片（串行检测集线器）、TS芯片（温度传感器）产品组合。根据最新的JEDEC内存标准，DDR5内存模组上除搭载内存颗粒及接口芯片外，还需要配套搭载SPD、TS和PMIC芯片。其中，SPD芯片是DDR5内存模组的通信中枢，其内置一颗SPDEEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及内存颗粒和其他组件的配置参数，并集成了I2C/I3C总线集线器和高精度温度传感器。I²C/I3C总线集线器是系统主控设备与内存模组组件之间的通信中心，能够实现高效率的数据交换，从而确保内存模组平稳运行并发挥最佳性能，而高精度温度传感器则可以连续监测SPD芯片所在位置的温度，以便系统主控设备对内存模组进行温度管理，进而提高内存模组工作的稳定性；TS芯片作为SPD芯片的从设备，主要用于监控内存模组的温度，其支持I²C/I3C串行总线，系统主控设备可经由SPD芯片与TS芯片进行通讯，从而实现对内存模组的温度管理，保障内存模组在高负载或高温环境下稳定工作。 根据JEDEC的内存标准规范，在DDR5世代，应用于个人电脑领域的UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CSODIMM、CAMM2、LPCAMM2等类型的内存模组需要配置1颗SPD芯片，应用于通用服务器和AI服务器领域的RDIMM、LRDIMM、MRDIMM等类型的内存模组需要同时配置1颗SPD芯片、2颗TS芯片，应用于AI服务器领域的SOCAMM2类型内存模组需要配置1颗SPD芯片；在DDR4世代，应用于个人电脑领域的UDIMM、SODIMM等类型的内存模组，以及应用于服务器领域的RDIMM、LRDIMM等类型的内存模组均需要配置1颗SPD芯片。针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套DDR5内存模组的SPD芯片，并自2021年第四季度起在行业主要内存模组厂商中取得大范围应用。凭借领先的研发能力、可靠的产品质量、优秀的客户服务水平和良好的市场口碑，公司及时把握住2022年上半年DDR4SPD芯片供应短缺带来的市场机会，配套DDR4内存模组的SPD芯片顺利导入多家行业主要内存模组厂商，成为全球DDR2/3/4/5SPD系列芯片的核心供应商，也是业内少数具备向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一。 2）应用于汽车电子、工业控制领域的高可靠性存储芯片 汽车电子和工业控制作为存储芯片的另一重要应用场景，对存储芯片存在大量需求。相较于应用于消费电子领域的存储芯片，汽车级存储芯片和工业级存储芯片需要具有更可靠的性能、更强的温度适应能力和抗干扰能力，因此具备更高的品控要求和开发难度。工业级存储芯片的工作温度范围区间通常介于-40℃-85℃，而汽车级存储芯片根据不同的环境温度适应能力，分为以下4个等级：A3等级（-40℃-85℃），A2等级（-40℃-105℃），A1等级（-40℃-125℃），A0等级（-40℃-145℃），其中A1等级和A2等级的汽车级存储芯片已成为汽车系统方案的首选。由于汽车级存储芯片需要在温度、供电电压及其他参数变化范围更大的环境下保证较高的稳定性及可靠性，因此其对设计、测试及量产等环节的要求比工业级存储芯片更高，并设有更严格的生产及质量管控标准，例如必须通过IATF16949标准和AEC-Q系列标准测试。公司目前已拥有覆盖1Kb-4Mb容量区间的全系列工业级EEPROM芯片与覆盖512Kb-128Mb容量区间的全系列工业级NOR Flash