聚辰股份：聚辰股份2023年年度报告

公司代码：688123公司简称：聚辰股份 聚辰半导体股份有限公司 GiantecSemiconductorCorporation （上海市浦东新区张东路1761号10幢） 2023年年度报告 二〇二四年三月三十日 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。六、公司负责人陈作涛、主管会计工作负责人杨翌及会计机构负责人（会计主管人员）杨翌 声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 根据第二届董事会第二十四次会议决议，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣除公司回购专用账户的股份余额）为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币2.00元（含税 ），不送红股，不以公积金转增股本。按照公司截至2023年12月31日的总股本158,173,037股测算，本次利润分配预计分配现金红利3,163.46万元（含税），占公司2023年度归属于上市公司股东的净利润的比例为31.52%。 经2024年第一次临时股东大会批准，公司自2024年2月20日起通过回购专用账户实施回购股份注销方案。根据《公司法》、中国证监会《上市公司股份回购规则》以及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》，公司回购专用账户中的股份不享有利润分配等权利。鉴于公司回购专用账户可能于实施权益分派股权登记日持有部分股份，预计公司2023年度利润分配将构成差异化权益分派的情形。 如在实施权益分派股权登记之日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/股权激励授予股份归属/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司将维持每股分配比例不变，相应调整现金红利总额。如后续总股本发生变化，公司将另行公告具体调整情况 。本利润分配预案尚需提交公司股东大会审议。八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者注意投资风险。十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义5 第二节公司简介和主要财务指标8 第三节管理层讨论与分析13 第四节公司治理48 第五节环境、社会责任和其他公司治理72 第六节重要事项78 第七节股份变动及股东情况97 第八节优先股相关情况105 第九节债券相关情况106 第十节财务报告107 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签章的财务报表载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件报告期内公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义（本）公司 指 聚辰半导体股份有限公司 香港进出口 指 聚辰半导体进出口（香港）有限公司，为公司之全资子公司 聚辰台湾 指 为香港进出口在台湾设立的办事处 聚辰美国 指 GiantecSemiconductorCorporation，为香港进出口之全资子公司 聚栋半导体 指 上海聚栋半导体有限公司，为公司之控股子公司 聚辰苏州 指 聚辰半导体（苏州）有限公司，为公司之全资子公司 聚辰南京 指 聚辰半导体（南京）有限公司，为公司之全资子公司 聚感微 指 聚感微（上海）半导体有限公司，为公司之控股子公司。截至本报告期末，聚感微已完成工商注销 矽谦半导体 指 矽谦半导体（河北）有限公司，为公司之参股企业 聚谦半导体 指 苏州聚谦半导体有限公司，为公司之参股企业。截至本报告期末，公司已不再持有聚谦半导体股份 喻芯半导体 指 武汉喻芯半导体有限公司，为公司之参股企业 亘存科技 指 深圳亘存科技有限责任公司，为公司之参股企业 聚源芯星 指 青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙），为公司之参股企业。截至本报告期末，公司已不再持有聚源芯星财产份额 聚源芯创 指 深圳聚源芯创私募股权投资基金合伙企业（有限合伙），为公司之参股企业 天壕科技 指 上海天壕科技有限公司，原名江西和光投资管理有限公司，为公司之控股股东 天壕投资 指 天壕投资集团有限公司，为天壕科技之控股股东 武汉珞珈 指 武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业（有限合伙），为公司之股东 湖北珞珈 指 湖北珞珈梧桐创业投资有限公司，为武汉珞珈之执行事务合伙人 北京方圆 指 北京方圆和光投资管理有限公司，为湖北珞珈之股东 北京珞珈 指 北京珞珈天壕投资中心（有限合伙），为公司之股东 北京天壕 指 北京珞珈天壕投资管理有限公司，为北京珞珈之执行事务合伙人 聚辰香港 指 聚辰半导体（香港）有限公司，为公司之股东 新越成长 指 北京新越成长投资中心（有限合伙），为公司之股东 亦鼎投资 指 宁波亦鼎创业投资合伙企业（有限合伙），原名桐乡市亦鼎股权投资合伙企业（普通合伙），为公司之股东 登矽全 指 宁波梅山保税港区登矽全投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东 聚祥香港 指 聚祥有限公司，为公司之股东 望矽高 指 宁波梅山保税港区望矽高投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东 建矽展 指 宁波梅山保税港区建矽展投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东 发矽腾 指 宁波梅山保税港区发矽腾投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东 积矽航 指 上海积矽航实业中心（有限合伙），为公司之股东 固矽优 指 上海固矽优实业中心（有限合伙），为公司之股东 增矽强 指 上海增矽强实业中心（有限合伙），为公司之股东 澜起科技 指 澜起科技股份有限公司 AMOLED 指 Active-matrixOrganicLight-emittingDiode的缩写，有源矩阵有机发光二极体，一种显示屏技术。其中OLED（有机发光二极体）是描述薄膜显示技术的具体类型：有机电激发光显示；AM（有源矩阵体或称主动式矩阵体）是指背后的像素寻址技术 CMOS 指 互补金属氧化物半导体（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）的英文缩写，它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片 CPU卡 指 卡内含有微处理器、存储器、时序控制逻辑、算法单元和操作系统等 DDR 指 DoubleataRateSDRAM的简称，即双倍速率同步动态随机存储器，为具有双倍数据传输率的SDRAM，其数据传输速度为系统时钟频率的两倍，由于速度增加，其传输性能优于传统的SDRAM EEPROM 指 ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory的缩写，即电可擦除可编程只读存储器，是支持电重写的非易失性存储芯片，掉电后数据不丢失，耐擦写性能至少100万次，主要用于存储小规模、经常需要修改数据 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商 Hub 指 多端口转发器（集线器）将接收到的信号整形放大并转发至其它端口 I2C/I3C 指 一种串行接口总线，用于多个主从设备之间的低速通信 IC 指 IntegratedCircuit的缩写，即集成电路，是一种通过一定工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路 JEDEC标准 指 JointElectronDeviceEngineeringCouncil的缩写，由电子元件工业联合会生产厂商们制定的国际性协议，主要为计算机内存制定 LRDIMM 指 LoadReducedDIMM的缩写，即减载双列直插内存模组，主要应用于服务器 Microwire 指 一种简单的四线串行接口，由串行数据输入、串行数据输出、串行移位时钟、芯片选择组成，可实现高速的串行数据通讯 NFC 指 NearFieldCommunication的缩写，近距离无线通信 NORFlash 指 代码型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一 PLC 指 ProgrammableLogicController的缩写，可用于内部存储程序、执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数与算术操作等面向用户的指令，通过数字或模拟式输入/输出控制各种类型的机械或生产过程，是工业控制的核心部分 RDIMM 指 RegisteredDIMM的缩写，即寄存式双列直插内存模组，主要应用于服务器 RFID 指 RadioFrequencyIdentification的缩写，一种无线通信技术，可以通过无线电信号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触 SODIMM 指 SmallOutlineDIMM的缩写，即为小型双列直插内存模组，主要应用于笔记本电脑 SPD 指 SerialPresenceDetect的缩写，即串行存在检测，一种访问内存模块有关信息的标准化方式 SPI 指 一种同步串行外设接口，它可以使MCU与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息 TDDI 指 TouchandDisplayDriverIntegration的缩写，触控与显示驱动器集成，为新一代显示触控技术，将触控芯片与显示芯片二合一 TS 指 TemperatureSensor的缩写，即温度传感器，指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器 TWS 指 TrueWirelessStereo的缩写，即真无线立体声，该技术是基于蓝牙芯片技术的发展所形成 UDIMM 指 UnbufferedDIMM的缩写，即无缓冲双列直插内存模组，主要应用于台式电脑 V 指 中文称伏特，衡量电压的大小 非易失性存储器 指 外部电源切断后，存储的数据仍会保留的一类存储器 计算机及周边 指 计算机及其外部的输入设备和输出设备的统称 晶圆 指 经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成IC成品 流片 指 集成电路设计完成后，将电路图转化为芯片的试生产或生产过程 逻辑卡 指 又称逻辑加密卡，卡内的集成电路包括加密逻辑电路和EEPROM，加密逻辑电路可在一定程度上保护卡和卡中数据的安全 模组厂 指 加工制造具备一定完整独立功能的电子产品部件（即模组）的厂商 微特电机 指 微型特种电机，可以实现特殊性能、特殊用途的电机，可用于控制系统或传动机械负载 音圈马达 指 VoiceCoilMotor，属于线性直流马达，原来用于扬声器产生振动发声，现用于推动镜头移动产生自动聚焦的装置 音圈马达驱动芯片 指 用在摄像头模组内部用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能 运算放大器 指 具有很高放大倍数的电路单元，可以用作信号的比较和放大 智能卡、集成电路卡、IC卡 指 SmartCard或ICCard是指粘贴或嵌有集成电路芯片的一种便携式塑料卡片 报告期 指 2023年1月1日至12月31日 报告期末 指 2023年12月31日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 注：本报告中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均系四舍五入所致。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情