聚辰股份：聚辰股份2023年半年度报告

2023年半年度报告 二〇二三年八月十九日 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中详细披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人陈作涛、主管会计工作负责人杨翌及会计机构负责人（会计主管人员）杨翌声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中所涉及的前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义...............................................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标...........................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.......................................................................................................................9第四节公司治理.....................................................................................................................................34第五节环境与社会责任.........................................................................................................................36第六节重要事项.....................................................................................................................................38第七节股份变动及股东情况.................................................................................................................50第八节优先股相关情况.........................................................................................................................55第九节债券相关情况.............................................................................................................................56第十节财务报告.....................................................................................................................................57 备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 （一）公司股票简况 （二）公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 （一）主要会计数据 （二）主要财务指标 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 2023年上半年特别是第一季度，受全球宏观经济下行、地缘政治局势紧张、终端消费电子行业景气度下滑以及下游模组厂商的采购及库存策略调整等因素的综合影响，公司部分业务的发展承受了较大压力，不同产品的市场销售情况分化较为明显，各产品线于报告期内合计实现销售收入31,697.99万元，同比下降28.25%；归属于上市公司股东的净利润为6,355.84万元，同比下降57.18%；扣除非经常性损益的净利润为4,489.24万元，同比下降72.80%。进入第二季度以来，公司各下游应用市场需求有所回暖，产品销售情况呈较好恢复态势，第二季度实现销售收入17,365.51万元，环比增长21.16%；归属于上市公司股东的净利润为4,209.64万元，环比增长96.14%；扣除非经常性损益的净利润为2,808.69万元，环比增长67.13%。面对不断变化的下游应用市场需求，公司持续进行技术升级和产品开发，不断提高产品的竞争力和附加值，于报告期内进一步加强了研发投入，产品流片费用等研发支出较上年同期有较大幅度增长，上半年合计发生研发费用7,238.46万元，同比增长12.79%，研发投入占营业收入的比例提高到22.84%。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主营业务和主要产品 1、主营业务情况 公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机摄像头模组、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机周边、白色家电、医疗仪器等众多领域。 2、主要产品情况 （1）存储类芯片 1）配套DDR5内存模组的SPD等产品 DDR5内存模组指第5代双倍数据速率同步动态随机存取内存，较DDR4内存模组具有速度更快、功耗更低、带宽更高等优势，并已于2021年第四季度正式商用。根据JEDEC的内存标准规范，在DDR5世代，应用于个人电脑领域的UDIMM、SODIMM内存模组需要同时配置1颗SPD芯片和1颗PMIC芯片；应用于服务器领域的RDIMM、LRDIMM内存模组则需要同时配置1颗SPD芯片、1颗PMIC芯片和2颗TS芯片。 公司为业内少数拥有完整SPD产品组合和技术储备的企业，自DDR2世代起即研发并销售配套DDR2/3/4内存模组的系列SPD产品。针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发 了配套新一代DDR5内存模组（主要包括UDIMM、SODIMM、RDIMM、LRDIMM）的SPD产品，该产品内置8KbSPD EEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及模组上内存颗粒和相关器件的所有配置参数，并集成了I2C/I3C总线集线器（Hub）和高精度温度传感器（TS），为DDR5内存模组不可或缺的组件，也是内存管理系统的关键组成部分。 2）EEPROM产品 EEPROM是一类通用型的非易失性存储芯片，主要用于各类设备中存储小规模、经常需要修改的数据，通常可确保100年100万次擦写，容量范围介于1Kb-2Mb之间。EEPROM按照应用领域可划分为工业级EEPROM和汽车级EEPROM，其中工业级EEPROM主要应用于智能手机摄像头模组、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、白色家电、医疗仪器等领域；汽车级EEPROM则具备更可靠的性能、更强的温度适应能力和抗干扰能力，在汽车智能座舱、视觉感知、底盘与车身以及新能源汽车的三电系统等领域中得到了广泛的应用。 公司为全球领先的EEPROM芯片设计企业，是业内少数同时具备工业级EEPROM产品和汽车级EEPROM产品研发设计能力的企业之一，凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。公司的EEPROM产品线主要包括I2C、SPI和Microwire等标准接口的系列EEPROM产品，具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，适应的温度范围达-40℃-125℃，常温条件下的耐擦写次数最高可达400 万次，数据存储时间最长可达200年，被评为2013-2019年期间上海名牌产品，部分规格型号的EEPROM产品于2023年入选《上海市创新产品推荐目录》。 3）NOR Flash产品 NOR Flash与EEPROM同为满足中低容量存储需求的非易失性存储芯片，两者在技术上具有一定相通性，但在性能方面有所差异。NOR Flash主要用于中低容量的代码和数据存储，通常可确保20年10万次擦写，容量范围介于512Kb-2Gb之间，广泛应用于AMOLED手机屏幕、TDDI触控芯片、蓝牙模块等消费电子产品领域以及汽车电子、安防监控、可穿戴设备、物联网等领域。 公司基于NORD工艺平台开发了一系列具有自主知识产权的NOR Flash产品，产品容量覆盖512Kb-128Mb容量区间。相较于市场同类产品，公司开发的NOR Flash产品具有更可靠的性能和更强的温度适应能力，耐擦写次数从10万次水平提升到20万次以上，数据保持时间超过50年，适应的温度范围达-40℃-125℃，并在功耗、数据传输速度、ESD及LU等关键性能指标方面达到业内领先水平。 （2）音圈马达驱动芯片 音圈马达是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置，音圈马达驱动芯片为与音圈马达匹配的驱动芯片，用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能，主要应用于智能手机摄像头领域。常见的三类音圈马达驱动芯片包括开环式音圈马达驱动芯片、闭环式音圈马达驱动芯片和OIS光学防抖音圈马达驱动芯片。 公司开发的系列开环式及闭环式音圈马达驱动芯片具有聚焦时间短、稳定性高、误差率低、体积小等优点，部分规格型号的产品分别于2019年和2023年入选《上海市创新产品推荐目录》。同时，公司基于在EEPROM领域的技术优势，自主研发了集成音圈马达驱动芯片与EEPROM二合一产品，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积，提升了产品的竞争力。此外，公司与部分头部智能手机厂商合作开发了整体控制性能更佳的光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片产品，以满足中高端智能手机产品的市场需求。 （3）智能卡