高凯技术首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会

高凯技术（688835）2023年经营活动现金流净额为-3,800.05万元，主要原因是业务扩张备货和应收账款同步增加。公司核心管理层包括刘建芳（总经理）、焦晓阳（副总经理）、周向东（副总/财务总监/董秘）、杨洋（副总经理）、江海（副总经理）、石振（副总经理）。

公司主要业务分为流量控制系列、点胶封装系列和精密涂胶系列。流量控制系列核心产品为压电式MFC，2014年推出国内首款，打破外资垄断，核心参数包括瞬时最高喷射频率3300Hz，最小喷胶量≤0.2nl，最小点胶线宽0.14mm，重复定位误差≤0.5%。2021年自主研制国内首款半导体级压电MFC，解决美日荷海外厂商垄断问题。2025年流量控制系列中半导体业务收入11,154.71万元，占该板块总收入21.91%。

点胶封装系列主要应用于消费电子领域，代表客户包括立讯精密、富士康等，覆盖苹果、华为、小米产业链。精密涂胶系列主要应用于动力电池、光伏组件等领域，代表客户包括宁德时代、比亚迪、晶科能源等。

公司2023-2025年营业收入分别为22,571.38万元、42,317.43万元、51,060.75万元，三年复合增长率50.41%。2025年末应收账款17,212.50万元，存货20,050.25万元。2025年流量控制系列中半导体业务收入占比偏低，风险在于半导体客户验证周期长、扩产进度不确定。

公司选用科创板第一条上市标准，预计市值不低于10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于5000万元，或最近一年净利润为正且营收≥1亿元。2024年中国精密流体控制市场规模324.44亿元，预计2030年530.32亿元，2024-2030年CAGR8.53%。

公司募投项目包括高端半导体设备零部件研发及产业化项目和研发中心建设项目，拟募集资金125,000万元。募投产业化项目选址上海金桥经济技术开发区，仅签署用地意向协议，存在拿地延期风险。

公司面临的主要风险包括消费电子周期波动风险、经营性现金流波动风险、国际贸易摩擦与出口管制风险、行业竞争加剧风险、募投项目多重潜在风险等。公司2025年现金分红总额2,832.61万元，上市后制定三年股东回报规划。