本期研报为国泰海通海外科技十八讲系列第四期,主题为海外存储原厂扩产计划、供需展望及观点更新,核心围绕存储行业供需关系展开,重点梳理扩产计划、供需测算及观点。研报分析了2028年海外存储新增产能集中释放窗口,2026-2027年新增供给有限,2027年DRAM仍供不应求且HBM对DRAM产能挤占加剧,供需缺口扩大,NAND转向紧平衡,2028年除HBM外通用DRAM、NAND供需或趋于满足需求,2027年DRAM与NAND供需呈现分化态势。
存储行业正从消费电子周期转向AI核心投入环节,长期协议将减少周期波动。2026-2027年通用DRAM、LPDDR5供需缺口持续,2027年因HBM4挤占缺口加深,HBM缺货至2028年,2029年供需紧平衡;2026下半年至2027年存储价格涨幅收窄但方向不变,非崩盘式下跌。海外5家存储原厂资本开支数据:2023-2024年合计约600亿美元,2025年729亿美元,2026年超1100亿美元,2029年超2200亿美元;新建厂占比高,2026-2027年资本开支增量中新建厂占比高,产能释放周期拉长至2-3年,2028年起产能集中释放。
报告重点分析了海外存储原厂扩产计划、供需展望及观点更新。核心供需结论:2028年为海外存储新增产能集中释放窗口,2026-2027年新增供给有限;2027年DRAM仍供不应求且HBM对DRAM产能挤占加剧,供需缺口扩大,NAND转向紧平衡;2028年除HBM外通用DRAM、NAND供需或趋于满足需求,2027年DRAM与NAND供需呈现分化态势。海外存储产能测算:2027-2029年全球晶圆产能增速逐期提升,海外厂商扩产呈梯度推进,无大规模并行扩产情况。
当前存储市场呈现供需分化态势。2026-2027年通用DRAM、LPDDR5供需缺口持续,2027年因HBM4挤占缺口加深,HBM缺货至2028年,2029年供需紧平衡;2026下半年至2027年存储价格涨幅收窄但方向不变,非崩盘式下跌。海外5家存储原厂资本开支数据:2023-2024年合计约600亿美元,2025年729亿美元,2026年超1100亿美元,2029年超2200亿美元;新建厂占比高,2026-2027年资本开支增量中新建厂占比高,产能释放周期拉长至2-3年,2028年起产能集中释放。
研报提示需关注以下风险:需求端超预期变化,可能导致供需关系突变;新建厂建设进度不及预期,影响产能释放周期;良率爬坡速度慢,可能降低实际产能产出;海外原厂产能投放节奏变化,可能影响市场供需平衡。需持续跟踪这些风险因素,以评估存储行业的未来发展趋势。