聚辰Gμ份 VPD芯片进展积极 ShΙ场空间显

该研报聚焦聚辰Gμ份VPD芯片进展，指出VPD作为企业级SSD、CXL内存模组的关键产品，具备参数管理、设备识别、系统校验和运行监控等功能。随着AI服务器存储性能需求提升及eSSD、CXL技术标准提高，VPD接口能力、可靠性同步升级。公司通过与全球头部存储原厂深度合作，领先竞对一年以上，新一代VPD芯片已流片并小批量送样。

VPD芯片重要性日益凸显，应用于企业级SSD、CXL内存模组，支持参数管理、设备识别等功能。AI服务器存储性能需求提升及eSSD、CXL技术标准提高推动VPD接口能力、可靠性同步升级。行业竞争格局中，聚辰Gμ份与全球头部存储原厂深度合作，领先竞对一年以上，新一代VPD芯片已流片并小批量送样，市场空间显著打开。

研报重点分析了聚辰Gμ份VPD芯片、SPD业务、NOR闪存及EEPROM业务。VPD芯片方面，公司进展积极，与头部存储原厂合作，新一代芯片已流片；SPD业务受益于AI+DDR5渗透率提升及新增长空间，如英伟达Vera Rubin项目；NOR闪存因性价比凸显及价格上调，体量有望快速增长；EEPROM业务稳居全球第二，持续向高端汽车领域拓展。

VPD芯片市场重要性不断提升，作为企业级SSD、CXL内存模组的关键产品，需求随AI服务器性能提升及eSSD、CXL技术标准提高而增长。聚辰Gμ份在行业竞争中处于领先地位，与全球头部存储原厂深度合作，新一代VPD芯片已流片并小批量送样，领先竞对一年以上，市场空间显著打开。

研报提示的主要风险包括产品进展不及预期。VPD芯片作为关键产品，其研发进展和市场推广效果直接影响公司业绩，若产品进展不及预期，可能对公司业务造成不利影响。此外，行业竞争激烈，技术迭代迅速，需持续保持技术领先优势。