该研报分析天岳股份的基本面从弱现实转向中现实,预计明年盈利将进入强现实状态。报告指出电力电子行业上游材料供应商天岳股份具备2000亿市值潜力,Q2业绩可能出现拐点,排产满产进入卖方市场,价格平稳局部上涨。工业级和6英寸比例高,H1电车+AI拉动8英寸需求,Q3Rubin出货将体现对英飞凌及上游碳化硅衬底一供天岳的拉动,利润率将提速。同时,报告关注12英寸SiC在先进封装的进展和化合物半导体新品类的初步研发进展,认为碳化硅至新品类是降维打击。目前市值已消化此前关于AI大部分800V电源和小部分先进封装的强预期,是当前核心推荐原因。
电力电子行业发展呈现从弱现实向中现实的转变,预计明年盈利将进入强现实状态。远期品类的中等预期逐渐增强,新品类研发值得期待。天岳股份作为电力电子行业上游确定性最强的材料供应商,受益于工业级、6英寸比例高,以及H1电车和AI对8英寸需求的拉动。12英寸SiC在先进封装的应用前景广阔,预计2030年市场达300亿,台厂已投资研发。化合物半导体新品类的初步研发进展虽未到送样阶段,但碳化硅至新品类是降维打击,这些趋势为行业带来新的增长动力。
报告重点分析了天岳股份的基本面变化,从弱现实转向中现实,预计明年盈利将进入强现实状态。报告指出天岳股份作为电力电子行业上游材料供应商,Q2业绩可能出现拐点,排产满产进入卖方市场,整体价格平稳局部上涨。工业级和6英寸比例高,H1电车和AI拉动8英寸需求,Q3Rubin出货将体现对英飞凌及上游碳化硅衬底一供天岳的拉动,利润率将提速。此外,报告关注12英寸SiC在先进封装的进展和化合物半导体新品类的初步研发进展,认为碳化硅至新品类是降维打击,这些是报告的重点分析方向。
当前电力电子市场呈现基本面从弱现实向中现实的转变,预计明年盈利将进入强现实状态。天岳股份作为电力电子行业上游材料供应商,Q2业绩可能出现拐点,排产满产进入卖方市场,整体价格平稳局部上涨。工业级和6英寸比例高,H1电车和AI拉动8英寸需求,Q3Rubin出货将体现对英飞凌及上游碳化硅衬底一供天岳的拉动,利润率将提速。市场对远期品类的中等预期逐渐增强,新品类研发值得期待,12英寸SiC在先进封装的应用前景广阔,化合物半导体新品类是降维打击,这些现状为行业带来新的增长动力。
研报提示的风险包括新业务及新客户拓展不及预期,竞争加剧等。虽然天岳股份作为电力电子行业上游材料供应商基本面正在转强,但新业务和新客户拓展可能面临不确定性,市场竞争也可能加剧。此外,12英寸SiC在先进封装的应用和化合物半导体新品类的研发进展也存在一定的不确定性,需要持续跟踪。这些风险因素可能影响公司的未来发展和市场表现。