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这份研报的核心内容是什么？
这份研报主要分析了天通股份光芯片的观点更新。报告指出，当前国产光芯片出货主要受海外产能紧缺影响，而非贸易政策。FCC计划禁止进口新型号光模块的消息虽然存在，但并非现阶段国产光芯片出货的主要矛盾。报告还分析了海外光芯片产能紧缺的现状，以及国内厂商通过提前布局海外产能来规避潜在政策风险的策略。
光芯片赛道的发展趋势如何？
光芯片赛道的发展趋势显示，海外产能紧缺问题依然严重。Lumentum高层表示光芯片缺货约30%，EML与CW芯片积压订单周期超两年。新产能释放缓慢，海外新晶圆厂预计2028年初逐步释放产能，设备与良率爬坡缓慢。同时，北美1.6T光模块需求持续增长，部分光芯片厂商已通过海外认证进入北美供应链，显示出全球光模块需求的强劲增长态势。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了光芯片产能侧和供应链侧的布局情况。在产能侧，报告强调了海外产能紧缺的现状，以及新产能释放缓慢的问题。在供应链侧，报告关注了国内厂商的海外布局策略，以规避潜在的政策风险。例如，部分国内光芯片厂商提前完成海外产能布局，如源杰科技在美国工厂的建设顺利，后续产能释放可实现属地化供应，有效规避准入限制。
当前光芯片市场的现状如何？
当前光芯片市场的主要现状是海外产能紧缺。Lumentum高层表示光芯片缺货约30%，EML与CW芯片积压订单周期超两年。这导致国产光芯片出货主要受海外产能紧缺影响。同时，北美1.6T光模块需求持续增长，部分光芯片厂商已通过海外认证进入北美供应链，显示出全球光芯片市场的强劲需求。然而，新产能的释放仍然缓慢，预计要到2028年初才能逐步缓解产能紧张的局面。
研报中有哪些风险提示？
研报中提示的主要风险是FCC政策可能带来的影响。虽然报告强调当前国产光芯片出货主要受海外产能紧缺影响，而非贸易政策，但FCC计划禁止进口新型号光模块的消息仍然存在潜在风险。此外，新产能释放缓慢也是一个风险因素，海外新晶圆厂的产能释放预计要到2028年初才能逐步实现，设备与良率爬坡缓慢也可能影响市场供应。因此，国内厂商通过提前布局海外产能，可以有效规避潜在的政策风险，但仍然需要关注产能释放的进度和市场变化。