积极因素不断，市场有望企稳回暖

研报指出，内外积极因素释放，如国内政治局会议基调偏暖、美国FOMC会议按兵不动、韩国明确救市、美伊地缘冲突缓解以及即将到来的中报季，这些因素共同推动风险偏好有望企稳回暖。同时，经济基本面延续总量韧性和结构惯性的趋势，预计7月社零同比0.5%左右，出口17%，固投累计同比-6%，CPI同比0.5%，PPI同比3%。

AI行业经历了叙事转变和美伊冲突等多重风险，产业链相关行业重挫，但AI产业链仍具备较硬景气支撑，性价比再度提升。AI上中游硬件方向具备超跌反弹机会，建议重视算力中心环节（光模块、PCB、CPO）和算力上中游配套环节（光纤、液冷、存储及半导体设备链、储能链、电源设备、数据中心等）。AI链扩散以及有催化的领域包括机械设备、机器人、游戏、软件等，其中机器人、游戏和软件最有望承接AI算力主题扩散的下游方向。

研报重点分析了AI产业链上中游硬件方向的超跌反弹机会，建议关注算力中心环节和算力上中游配套环节。同时，也探讨了AI链扩散以及有催化的领域，包括机械设备、机器人、游戏、软件等，其中机器人、游戏和软件被认为是最有望承接AI算力主题扩散的下游方向。

当前市场现状判断为内外积极因素释放推动风险偏好有望企稳回暖。经济基本面延续总量韧性和结构惯性的趋势，7月社零同比0.5%左右，出口17%，固投累计同比-6%，CPI同比0.5%，PPI同比3%。但需关注海外芯片估值消化的持续担忧、美伊形势再现反复扰动、美联储货币政策紧缩预期持续扰动美股等风险因素。

研报提示的风险包括海外芯片估值消化的持续担忧、美伊形势再现反复扰动、美联储货币政策紧缩预期持续扰动美股，以及成长风格历史演绎规律的局限性和学习效应偏差等。这些风险因素可能对市场产生不利影响，需保持警惕。