AI及半导体赛道多细分领域投资机会梳理

MLCC赛道

AI驱动MLCC周期景气能见度明确，高容占比持续提升有效放大龙头利润弹性。当前AI需求稳步上行，供给端面临产能、材料及设备等多重刚性约束，供需缺口短期难解。国内具备高容规模化量产能力且有望切入AI赛道的厂商，业绩弹性突出，成长空间清晰可见，建议关注三环集团、风华高科。

先进封装赛道

持续看好先进封装赛道芯碁微装，3年看5倍空间，极强卡位优势，放眼全球，能做先进封装的设备芯碁都是龙一！如果算上海外预期，那就是2000亿起步，今年下半年公司一定会在海外有超预期的进展，一年后回头看，最近的调整一定是绝佳的买入机会！

Drmos赛道

杰华特：当下Drmos行业紧缺程度持续提升，公司Drmos显著领先，产品导入、性能提升，产能获取各维度均在26、27年再上一个台阶。公司必将成为Drmos国产化最大受益者。当前核心是产能问题，从杰华特目前锁定晶圆来看，明年是大爆发的一年！目标1500亿市值！

国产算力赛道

Q3是超节点放量关键窗口期，核心看好交换芯片。GPU主动下调单卡HBM配置，行业算力设计主线转向Scale-up分布式超节点集群，MoE大模型推动跨机柜高速互联需求成倍增长。持续看好2026年国产超节点建设大年带来的交换机芯片增量机遇，从生态卡位上看，盛科是唯一独立第三方、以太网Switch芯片公司，今年互联网客户有望持续突破，是不容忽视的「黑马」！

光芯片赛道

长光华芯：当前市值对应明年业绩不到25XPE，横向对比光芯片同业有接近15倍X估值差。行业供需缺口显著是客观事实，初步看公司光芯片批量出海有望抹平估值差，当前位置重点推荐！

CPO及光学赛道

晶方科技：经历本轮大盘调整后，当前估值配置性价比突出，是优质布局窗口。公司核心竞争力在于WLO晶圆级光学与CPO光电合封双重技术壁垒。伴随下半年光通信产业链集中放量，公司深度切入行业高价值环节，在技术卡位、头部客户储备、业绩弹性上均具备显著优势。仅光学业务板块的成长空间即可看翻倍，建议重点关注！

PCB及载板赛道

深南电路：公司Q2 PCB、BT载板环增均强劲，无锡，广州PCB及载板扩产超市场预期，坚定看好！