东北计算机MSAP专家小范围交流纪要

方正MSAP月产能现状约1500-2000平方，2025年底目标6000-6500平方，2026年底前计划扩至2万平方，2026年将快速爬坡。产能扩张主要依托国产设备替代和技术突破，但受限于设备、耗材等上游资源，产能兑现可能低于预期。

核心设备如超快激光、LDI、电镀线加速国产替代，国内设备交期约1季度，价格仅为海外的7折，当前国产化率约1成，预计2025年下半年提升至3-4成。国产设备性能逐步接近国际水平，但高解析感光干膜仍依赖进口，是制约产能兑现的关键因素之一。

2026年光通信需求预计超预期放量，多家厂商计划扩产至2-3万平方/月。但行业扩产面临设备、耗材等资源瓶颈，产能兑现可能低于计划。国产设备替代和上游耗材国产化取得突破，但部分关键材料仍依赖进口，行业整体产能爬坡存在不确定性。

报告重点分析了国产设备替代空间、上游耗材国产化进展以及客户与订单情况。核心设备国产化率提升、高速低损耗CCl和高要求载体铜箔国产化取得突破，为行业产能扩张提供支撑。光模块客户验证顺利，现有产能70%供应光模块，核心客户含光讯，已对接剑桥、华工、新炬等，良率81-82%，与头部厂商差距较小。

报告提示了扩产风险、下游需求风险和技术替代风险。扩产方面，海外设备商扩产配合度差，国内设备商意愿强，需关注其产能兑现进度。下游需求方面，2026年光通信需求存在不及预期的可能，将影响MSAP扩产节奏。技术替代方面，高多层、HDI业务进展慢，因盛虹、沪电等已形成垄断，方正该类业务产能占比低，需关注技术路线变化带来的影响。