东北计算机 Msap专家小范围交流

00:00:00 现在开始播放免责声明，本次电话会议仅面向东北证券的专业投资机构客户或受邀客户，仅供在新媒体背景下研究观点的及时交流。第三方专家发言内容仅代表其个人观点，所有信息或观点不构成投资建议。根据监管规定，未经东北证券事先书面许可，任何机构或个人严禁录音、制作纪要、转发、转载、传播、复制、编辑、修改等。涉嫌违反上述情形的，我们将保留一切法律权利。感谢您的理解和支持，谢谢。 00:00:44 大家好，欢迎参加东北计算机msap专家小范围交流会议。目前所有的参会者均处于静音状态，在演讲结束后将给大家留有提问时间。现在有请主持人开始发言，谢谢。那个现在我们就直接开始啊，就是。嗯，反正也是这个。就我们这边跟咱们这边先做一个交流嘛， 00:01:10 主要还是更新一些，这个M下的行业的一个最新的这个需求和供应的东西的这个情况。呃，首先想请教一下，就是专家，咱们下现在行业需求情况的一个最新的一个更新，以及就是供给这边，嗯，到这个三季度目前有没有一一个最新的一个东西。啊，你好。喂，能听到吗？哎。可以听得到。对对，就是说那个咱们现在M下这边行业的这个公司的这个情况，能不能先更新一下。目前的。 00:01:47 行M萨普行业供需情况的话，那要这么回事，第一个的话M萨普目前的话应用的会比较广泛，第一个是BT载版，第二个是。MSLP手机主板的部分，第三个的话是1.6T光模块。第四个的话是NPO后面下半年导入的产品的部分需求量，目前BT占的需求量嗯存储的话非常非常大，嗯，截止目前还在整个的话订单状况和下游需求情况还在整个的一个。一个上升阶段，这这是第一个，第二个手机主板的话，主要是以苹果的手机主板。三星跟华为的旗舰机为主的部分，这一部分消费类电子的SLP的M萨普的话，基本上目前的话属于一个一个稳定的一个状态， 00:02:42 那第三个的话，1.6T光模块。的导入进来之后，目前所需求的客户的第一大的话，那就是中期续创，第二的话是新易盛，第三的话是高义，第四的话。是那个索尔斯G5的话是光迅华工。等等的1.6T光模块的。客户的需求量今年的话大概在2000~2500万只。嗯，27年的话，大概的话9000~1亿只左右。那个以目前今年的字来看的话，可以满足2000~2500万只的一个市场的需域需求。主要的话是从今年第四季度开始给明年的备货的话，可能说整个以目前M姆萨普1.6T光模块的话良率比较低。 00:03:34 第二个扩产难度比较大，没有M萨普经验的工厂可能在这一部分的良率提升。的话爬坡的话可能需要一年左右的时间才能达成， 00:03:46 这个是M萨普，也就是光模块的部分。那第4个的话，那就是在下半年NPO的导入进来之后，NPO的话它的层数将是目前M萨普层数可能要高于它的4层以上的部分。它的尺寸的话要大于目前1.6T光模块2.5倍到3倍的部分，所以说M萨普到27年是来看它的缺口量，还会持续到27年的年底的部分。嗯。嗯，您讲完了吗。 00:04:24 I.嗯，你刚才说那个就是光模块那边，嗯，按照现在现有的国内的M下的产能，大概是能够支撑。2500~3000，呃，两千五五百万到3000万只的这样一个产能是吧？今年啊，以目前以目前国内比如说盆底呀、深蓝呀、新生呀、景旺呀，目前现有的产能可以满足今年2000~2500万只的工具。供需但是到了到了四季度的话，要给明年的。来做备货的话，产能就不够了。所以说在整个光模块的工厂，在今年的话，在大批量的在所有产能有良率、有生产能力、有工艺能力的工厂的产能的部分。 00:05:14 对，因为我看明年应该国内的这几家M萨的供应商都在破产了。我不知道明年按照您刚刚说，现在扩产其实也比较难啊， 00:05:24 另外一方面可能大家也还在做转产这样的一个动作，就明年的我们谈下来，这边的公寓缺口大概能有多大？明年的话，嗯缺口的话大概的话会在35%左右的一个缺口的部分，主要的话还是嗯，主要的板厂的话还会是44家的一个主力供应商棚底。 00:05:49 深蓝、新生、景旺，以这四家为主。像你后面扩起来的话，良率的爬坡。嗯，会非常慢。你比如说后面你像红柏呀，盛宏呀，包括博美呀，包括广和呀，包括方正呀，他们虽然说都有在建M萨普，但是M萨普的线宽线距是30 mμ以下的，线宽线距15 mμ以上的细线路的部分。你加上它的层数增高之后，它的良率爬坡需要一年左右时间才能爬得起来。所以说啊到明年的话，它主力的话还是需要看到四家的。 00:06:25 客户的部分，那其他的话，那就要看他们的良率的爬坡的状况能不能缓解。如果说他们良率爬坡能够起来，那基本上在明年的下半年缺口就不会有那么大了。 00:06:43 嗯。明白，诶那自己家现在目前就是按照您刚刚的这个口径来看的话，各家产能我预估明年预计分别在多少，以及就是各家现在M下的良率问题能能到能搞到多少。啊， 00:07:00 目前的话棚顶的话，目前它淮安工厂的H01H02它总共是有四条线，它泰国工厂有两条线，总共是有六条线，它六条线的产能的话话每一条线大概的话是。是1.1.3K K左右，它大概6条线的话，大概的话可以扣除良率的话，它大概能做到6K K左右去。就600。660万只左右。你这个是按支算的啊。对，我这个是按支算的算。嗯。那其他的呢？嗯。你像那个景旺的话，它目前的话是有他之前有一条线，现在的话已经扩好了两条线。8月中旬左右，另外两条线可以扩出来，扩出来的话大概的话会有五条线，它五条线的话话，它大概下来的话也就是将近4.3K K左右。嗯。 00:08:16 接下来的话，那就是那个谁就是那个嗯，深蓝深蓝目前是有四条线，四条线它的设备老旧化程度比较高，制成能力比较差，它四条线大概下来的话也就是3K K多一点点。 00:08:34 那新森科技目前已经转产了有两条线，第三条线是在转产，产第三条线大概的话会在9月底之前到9月中旬左右可能会转产完成。那珠海那边有新建两条高阶M大普线，且那两条线的话。嗯，大概的话在明年一季度会投产，总体的话有五条线，它它总体五条线的话， 它新建的那两条线的话是3GK,这这三条线的话，它基本上因为是从SLP转过来的话，大概的话会在2.3K K左右，总共打满的话应该会有5.5K K左右。 00:09:22 这个是产能的部分，那良率的话，目前良率最好的是属于棚顶，棚顶目前良率已经可以达到百分之八十九九十。这个区间的部分了，那目前新增的良率目前在百分之八十三四左右。那深蓝的话，目前良率在78%左右。景外的良率目前在75%左右。 00:09:50 明白，嗯，那这个良率主要是由什么决定的呀？就是它的这个。扩产的这些设备啊，包括加工的这些难易程度，我们怎么看？因为它这个量率第一个由它的线宽线距。越来越小。影响会比较大，这是第一个，第二个它的层数增高之后它。每增加两层，它的良率整体良率会往下拉。三趴3%左右的一个良率会整体拉下来来它成交的对准度。M sub层间对总度它的要求小于等于5 mμ以内，所以说它层间对准度的要求会非常非常高高，它的工艺难度也会非常大，所以说基于这几个方面对两者的影响会相对会比较大一些。 00:10:46 明白诶，一般像这种破产的话，包括转产的话，这个周期要多久啊？ 00:10:54 你如果说是你从新建厂的话，那目前一个新的工厂就光设备的交期，大概需要12~14个月左右的时间才能交付。那你设备的安装人力的释放，大概的话需要3~4个月月你良率的爬坡下来的话，你最不行你一个新的。新的设备你没有。 00:11:20 M萨普工艺跟生产能力没有技术能力的工厂，你如果一个新的工厂想起来的话，大概需要将近两年的时间。你如果有技术能力比较成熟，你比如说鹏鼎呀、新色呀、深南呀、景旺呀，这些工厂有M萨普生产能力。经验的工厂的话，扩产从梁率爬坡的话。大概的话下来的话也需要将近一年多一点。哦，那你这个也光光算就是破产的时间嘛，对吧？ 00:11:53 然后嗯，但是这个不包括产品验证的这个周期，如果要要是加上产品验证这个周期的话，它时间可能会更长。嗯，对，你如果说你加了产品验证的周期M萨普。实际产品验证的话，实际这个周期的话你。不是很长，因为你这边你把产品做的话，也就是是20天左右 就可以完成。那你交付过去，后面去搭建去做封装的话，需要一个半月三个月之内基本上就可以达成了。嗯。你一个半月到三个月吗？您刚刚说这个验证是吧。对。OK. 00:12:40 诶，那那个什么就是呃现在就是M萨的这个整个行业啊，就是产业链里边。大部分我觉得还是有一些跟那个之前的hpi，这个这个产业链的这个呃供应的一些格局，我觉得还是有一些差异的。包括可能线上上游不是很多环节也在涨价嘛，就现在产业链这种上呃，就上游的这个各个环节，目前在涨价之后的这个价值量的一个拆分的这个占比。现在能到什么样的一个水平啊？就是各个环节，包括比如说CCR，然后代替国呀。然后药水啊，可能还有一些其他的东西这些。 00:13:22 你如果是目前哎拿着M萨普1.6G光模块目前是来看的话，它的成本占比的话，它的CCL覆铜板的占比大概占了30%。三十二三左右的一个占比的部分。那载体铜箔的占比的话，大概的话会在8%左右的部分。它的化学药水，比如说你的纯铜电镀闪镀的，包括你后面你镀金的药水的部分的话，大概占比的话在12%的部分。那你的干墨跟你的油墨的占比大概的话在6%左右的部分，你的钻针。你的钻针包括你的辅助物料的占比的话，大概的话会在4%左右的部分。嗯，设备折旧的话，大概的话是15%左右，加能耗的部分。嗯， 00:14:22 生产制造成本的话，会在10%。良率的损耗良率的内部失败成本良率的部分的话，大概的话也就是说你如果是90%的良率的话，你内部的的失败成本的话要增加10%起来，那你最后剩下来的整个净利率的部分也就是20%左右。你说M3目的净利率啊。百本萨普以目前棚景的净利率可以达到25%以上，其他工厂你如果不做到85%的话，大概的话会在20%多一点点，OK. 00:15:04 明白。哎，那那个什么就是感光膜，这个占量占比高吗？它的感光膜，它就是干膜嘛。干膜的成本占比的话的话是会在2%。点五左右。油墨后面的油墨占比的话，会3.5%左右。我。 00:15:30 哎，现在就是整个赛事博这边，因为现在大家都有，就是呃这相对来说就是全球做得比较 好的那边，可能海外主要还是三井为主的， 00:15:41 那现在在美国，我目前了解下来，其实它未来这个技术路线的这个升级还是。非常的这个明确了，就未来从800G到1.6T，甚至未来的这个可能，还有就光模化继续往下一步这个升级的这个背景下，就在比博它的这个单价包括技术路线的这个升级。嗯，是什么样的一个路线？因为我目前你呃，现在的这个三井的价格可能就是。可能是比如说100块钱呃一瓶嘛对吧，100块钱一瓶，然后我看目前产业链里面了解下来，从能在理个未来它的这个价格可能会比如说到三四百五百，这个都是有可能的。 00:16:20 这里边它所隐含的这个技术路线的这个升级啊是什么样的一个趋势，以及就是在目前竞争格局比较集中的情况下。行业还是出现了比较明确的这个工资缺口啊，后续的这个涨价我们怎么看？嗯，好的。 00:16:39 实际载体，铜箔。啊大家也都知道一直是被日本的三井它是垄断的，它基本上占了整个全球份额将近95%左右的份额的部分。载体铜箔，它主要是以3 mμ、两微米为主的部分，它也是BT树脂的玻纤加电子布。 00:17:03 组嗯，没有载载载体铜箔，不是载体铜箔主要是以3 mμ两微米的铜厚加上面的载体组成的。实际按照目前载体铜箔的市场格局，以目前的话，1.6G光模块导入进来，以今年。三井是完全可以保供的，但是你到明年去之后，它的1.6G光模块它的量增加起来之后，它的层数提高之后，三级对于整个载体铜箔的供应完全不能满足整个市场的需求，到明年的市场的缺口的话，最少的话会不会低于30%？ 00:17:42 那三井的三微米、两微米的载体铜箔，它主要是体现在。在嗯，它的工艺的话，主要它的它是电解铜工