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Msub 行业供需及产业链分析

行业需求情况

Msub 应用于 BT 载板、MSLP 手机主板、1.6T 光模块和 NPO 产品。其中，BT 载板需求持续上升，手机主板稳定，1.6T 光模块需求增长，预计 2023 年需求 2000~2500 万只，2024 年需求 9000~1 亿只。NPO 产品层数高于 Msub，尺寸更大，预计到 2024 年底 Msub 缺口持续存在。

供给情况及产能分析

国内 Msub 供应商主要为鹏鼎、深南、景旺、新生等，其中鹏鼎产能 660 万只，景旺 430 万只，深南 300 万只，新生 550 万只。良率方面，鹏鼎最高达 90%，其他厂商在 75%~85% 之间。预计 2024 年行业缺口 35%，主要依赖鹏鼎、深南、景旺、新生四家供应商。

产业链分析

1. 载体铜箔：日本三井垄断市场，2024 年缺口可能低于 30%。德福科技是国内主要供应商，技术路线与三井相似，良率可满足光模块需求。芳芳科技采用建设铜工艺，尚未通过认证。
2. 药水：Msub 药水与传统 HDI 药水差异较大，包括化学成铜、图形填孔电镀和闪镀等工艺。国产药水供应商主要为天成科技和光华科技。
3. 设备：Msub 设备与传统 HDI 设备差异明显，包括水平与垂直作业差异、精度要求提高、机构型差异和配套制成差异等。国产设备供应商主要为东威科技和科泰斯特。
4. 感光膜：国内福斯特科技在小批量使用，主要被台系和日系厂商垄断。

难点分析

Msub 制造环节中最难的是层压的层间对准度、线宽线距的精细线路工艺和电镀的均匀性要求。

结论

Msub 行业发展迅速，需求持续增长，但供给能力不足，预计 2024 年缺口较大。产业链环节中，载体铜箔和药水国产化进程加速，设备国产化仍需时间。Msub 制造难度较高，对技术水平要求较高。