天风固收：转债市场的冰与火走势分析

发布时间：2026-07-27 一、核心要点 1. 上周转债整体跟随权益小幅上涨，不同价格带涨幅约0.5%，但高价转债月内跌10%、偏股型跌6%，低价转债逆势涨近4%，中证转债指数微跌1.88%，年内整体微增约0.5% 2. 高价转债大跌核心原因是转股价值回落，当前全市场转股价值均值、中位数分别回落至90元、80元，75%分位数回落至103元，较6月末下降6-14元，回到2024年9月末水平 3. 百元平价转债溢价率中位数已达47.31%，创历史新高，主要受转债价格刚性支撑，溢价率大幅提升 二、投资线索 1. 转债下修方面：上周25只转债预计触发下修，14只实际触发，新券积极下修（如盛泉、鼎通转债），老券多未下修；2022年以来27次次新券提议下修，22次通过，存在下修失败可能（如福莱转债），提下修后表现分化与规模、评级相关 2. 布局策略：坚持哑铃型布局，关注两类标的，一是中高价高景气、业绩预增杀跌的转债，二是120元以下中低价、业绩改善、有特殊下修条款（如特殊不下修期限）的转债；中等价位转债性价比偏弱，建议规避 3. 行业关注：优先关注半导体板块，其次是光伏等行业，近期上市的长兴转债未对流动性造成明显分流，市场整体偏乐观 三、风险与关注 1. 转债下修存在失败概率，需警惕次新券下修不及预期的风险2. 权益市场情绪、资金面波动可能继续影响转债转股价值，压制高价转债表现3. 中等价位转债向上弹性不足、向下有空间，需防范估值回落风险