电子行业跟踪报告：英特尔CPU供不应求，MLCC产业链景气度上行

核心观点与关键数据

• 行业整体表现：上周申万电子指数下跌0.69%，跑输沪深300和创业板指数，但年初至今累计上涨33.31%，跑赢沪深300和创业板指数。当前电子板块PE(TTM)为96.15倍，高于近年中枢水平56.36倍。
• 产业动态：
  • MLCC：供需偏紧，主力企业产线满载，出厂价未松动，上游材料商订单充沛，部分企业订单锁定量达现有产能4倍。
  • CPU：英特尔CPU供不应求，已签10项长期供应协议（LTA），2026年资本支出上调至超200亿美元，预计2027年支出显著高于2026年。
  • AI算力：SK集团与英伟达宣布超5000亿美元合作，三星与博通达成2000亿美元合作，AI算力产业链高景气。
  • AI芯片：AMD向Anthropic大规模供应新一代AI芯片，最高出资50亿美元股权投资，Anthropic计划采用AMD技术搭建数据中心。
• 投资机遇：国产算力建设方兴未艾，PCB、存储、MLCC等细分赛道需求旺盛，建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等领域。

研究结论

• AI高景气周期：算力建设推动存储、PCB、MLCC等高景气细分赛道扩张，国产厂商技术创新突破带来AI芯片、先进封装等投资机遇。
• 细分赛道机会：
  • PCB：高端PCB扩产提振上游设备及材料需求，建议关注HDI、多层板领域的PCB龙头及覆铜板、钻孔设备厂商。
  • 存储：AI算力需求持续偏紧，合约价格走高，国产龙头市场份额提升，盈利能力有望增强。
  • MLCC：高端MLCC需求快速增长，全球龙头已调涨价格，国产厂商有望受益景气周期。
  • 先进封装：华为“韬定律”推动技术发展，建议关注混合键合、玻璃基板等前沿技术领域的龙头厂商。
  • AI芯片：国产市场份额快速提升，建议关注技术创新并获下游认可的优质厂商。
  • 半导体设备及材料：国内晶圆厂扩产提振上游需求，国产替代空间大，建议关注优质龙头厂商。
• 风险提示：中美科技摩擦、AI应用不及预期、国产技术突破不及预期、下游需求不及预期、市场竞争加剧。