电子行业周报：英特尔服务器CPU发布，新平台迭代升级加速推进

英特尔Sapphire Rapids发布，DDR5平台换代有望加速渗透：1月11日，英特尔正式推出第四代英特尔 ® 至强 ® 可扩展处理器（代号“Sapphire Rapids”）、英特尔 ® 至强 ® CPU Max系列（代号“Sapphire Rapids HBM”）以及英特尔 ® 数据中心GPUMax系列（代号“Ponte Vecchio”），在实现数据中心性能、能效和安全性大幅跃升的同时，为AI、云、网络、边缘和全球领先的超级计算机带来全新功能。1月12日，澜起科技发布以英特尔新一代服务器CPU为内核的第四代津逮 ® CPU，SK海力士研发的第四代10纳米级DDR5服务器DRAM获得Sapphire Rapids兼容认证。随着Intel及AMD新CPU逐步放量，DDR5持续加速渗透；内存接口RCD芯片及配套SPD、PMIC等芯片等随换代需求提升，同时DDR5内存接口芯片的子代间迭代速度更快，销售价格更高，内存接口及配套芯片迎来量价齐升。PCIE5.0等对高频高速PCB板带来强劲需求，英特尔和AMD都已宣布将在下一代服务器处理器应用PCIE5.0以满足AI和云端应用对超高带宽的需求，PCB层数从4.0的12-16层上升到18-24层，价值量和主流3.0相比接近翻倍，数通领域有望持续受益。 999563356 芯片库存调整预计持续到23H1后，台积电下修23年资本支出：台积电2022年度实现营收738.85亿美元，同比增长42.62%；实现归母净利润331.76亿美元，同比增长70.40%。22Q4公司 5nm 占比32%，收入增长明显； 7nm 占比22%，N7节点占比持续环比下滑； 28nm 营收占比11%。 3nm 在22Q4按计划量产，在HPC和智能手机的推动下23年将贡献营收，预计从23Q3开始产生可观收入贡献；N3E也有望在23年下半年量产； 2nm 预计在2024年试产，于2025年进行量产分产品类型来看，受全球智能手机市场低迷影响，台积电智能手机应用收入占比下降到38%，HPC超越手机成为第一收入来源，占比为42%。公司预计2023年Q1收入167亿-175亿美元 ，同比-4.8%~-0.3%，环比-16.2%~-12.2%，主要受到持续的需求疲软和客户进一步调整库存的影响；预计23Q1毛利率53.5%-55.5%，主要是受制程节点升级和产能利用率影响。公司预计半导体终端市场走弱，行业库存调整持续到23年上半年后。公司收紧23年资本开支，预计资本支出320-360亿美元，其中约70%用于先进工艺技术，约20%用于专业技术，约10%用于先进封装光罩制造等。 电子本周涨幅+0.94%（15/31），10年PE百分位为14.14%： 苏拐点可期 （1）本周（2023.01.09-2023.01.13）上证综指上涨+1.19%，深证成指上涨+2.06%，沪深300指数上涨+2.35%，申万电子板块上涨+0.94%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为15/31。2023年，电子板块累计上涨+3.12%。（2）本周（2023.01.09-2023.01.13）元件板块在电子行业子板块中涨幅最高，为+1.68%，电子化学品板块涨幅最低，为+0.50%（3）本周（2023.01.09-2023.01.13）电子板块涨幅前三公司分别为好上好（+28.16%）、广信材料（+23.29%）、东尼电子（+23.14%），跌幅前三公司分别为复旦微电（-13.86%）、徕木股份（-12.73%）、臻镭科技（-12.70%）。（4）PE：截至2023.01.13，沪深300指数PE为11.16倍，10年PE百分位为31.03%；SW电子指数PE为29.66倍，10年PE百分位为14.14%，处于历史低估区间。 投资建议： 服务器产业链推荐沪电股份、深南电路，关注澜起科技、聚辰股份等； 汽车半导体推荐兆易创新、国芯科技、中颖电子、韦尔股份，关注雅创电子、赛微微电、必易微、峰岹科技、思特威、英集芯等；SiC推荐天岳先进、三安光电、斯达半导、时代电气、新洁能，关注东尼电子等。 风险提示: 下游需求不及预期；国产替代不及预期；疫情影响持续风险。 1.本周新闻一览 表1：本周电子行业新闻一览 2.行业数据跟踪 2.1.半导体：芯片库存调整预计持续到23H1后，台积电下修23年资本支出 台积电2022年度实现营收738.85亿美元，同比增长42.62%；实现归母净利润331.76亿美元，同比增长70.40%。 台积电Q4季度实现营收199.3亿美元，同比增长42.75%，环比-1.5%，实现归母净利润94.28亿美元，同比增长78.01%，环比增长5.35%；毛利率为62.22%，同比提升9.56个pct，环比提高1.79个pct，Q4季度台积电营收以及净利润持续保持高速增涨，归母净利润创历史新高，毛利率超过业绩指引，并连续两个季度超过60%，主要是更有利的汇率和成本改善所致。 图1.台积电Q4报表 从制程分类来看， 5nm 制程占比超30%。22Q4公司 5nm 占比32%，环比+16.6%； 7nm 占比22%，环比-13.7%，N7节点占比持续环比下滑； 28nm 营收占比11%，环比持平；总体来看，Q4来自7纳米和5纳米的收入占比合计54%，此部分工艺产品砍单暂未波及台积电第四季度业绩。 3nm 在22Q4按计划量产，在HPC和智能手机的推动下23年将贡献营收，预计从23Q3开始产生可观收入贡献；N3E也有望在23年下半年量产； 2nm 预计在2024年试产，于2025年进行量产 分产品类型来看，Q4台积电六大终端应用收入增减不一。其中，智能手机、IoT、数据通信设备三大应用收入分别环比下降4%、11%和23%，高性能计算、汽车、其他三大应用收入分别环比增长10%、10%和28%。受全球智能手机市场低迷影响，台积电智能手机应用收入占比从2021年的44%降到2022年的38%。HPC超越手机成为第一收入来源，占比为42%。 图2.台积电Q4制程分布 图3.台积电Q4不同制程收入 指引23Q1收入及毛利率环比下滑。公司预计2023年Q1收入167亿-175亿美元，同比-4.8%~-0.3%，环比-16.2%~-12.2%，主要考虑23第一季度业务将收到持续的需求疲软和客户进一步调整库存的影响；预计23Q1毛利率53.5%-55.5%，同比-2.1~-0.1pct，环比-8.7~-6.7pcts，主要是受制程节点升级和产能利用率影响。 行业库存调整持续到23年上半年后，下修23年资本支出。半导体终端市场走弱，公司预计2023年半导体市场个位数下滑，行业库存调整持续到23年上半年后。预计半导体周期在1H23到达底部，于23 H2 开始有所改善。2023 H2 公司收入将比去年同比小幅增长。预计2023年资本支出320-360亿美元，主要是考虑未来三年成熟制程升级和先进制程工艺的扩产与投资研发所需，其中约70%用于先进工艺技术，约20%用于专业技术，约10%用于先进封装光罩制造等。 长期规划海外产能拟占20%或以上，欧日各建一新厂。公司规划28纳米及以下的海外产能在五年左右时间内占产能总额的20%或以上。台积电正在日本建立一个采用 12/16nm 、 22/28nm 制程的工厂，预计在2024年底实现量产。如果顾客需求和政府法规监管允许或考虑在日本建设第二家工厂，并考虑在欧洲建设汽车芯片厂 图4.台积电23Q1预计 2022年11月台积电单月营收2227.06亿新台币，同比增长50.21%，环比上涨5.92%。累计2022年1至11月营收约为新台币2兆713亿3300万新台币，同比增加44.7%。世界先进11月营收32.01亿新台币，同比下降26.70%，环比下降9.96%。联电12月营收209.46亿新台币，同比增长3.29%，环比下降7.09%。 图5.台积电月度营收 图6.世界先进月度营收 图7.联电月度营收 2.2.SiC：SiC投资项目进展迅速，国内外企业加速布局市场 2023年1月10日，据“长沙向上”媒体公众号，长沙华实半导体新材料研发及测试生产基地项目取得新进展——长沙市浏阳市自然资源局发布了《长沙华实半导体有限公司半导体新材料研发及测试生产基地建设项目总平面图拟批准前公示》，该项目计划投资20亿元，建设半导体新材料、元器件、设备总装及测试生产基地，预计年产值将达到20亿元。项目计划购置生产设备及配套设施，建设半导体新材料研发及测试生产线。华实半导体成立于2020年5月，公司经营范围包括碳化硅（SiC）衬底相关半导体材料的研发、生产和销售。第三代半导体项目的建设将极大提升公司的研发和生产能力，推动公司在碳化硅领域的进一步发展和成长。 2023年1月12日，据公司公众号，深耕碳化硅MOS行业的爱仕特科技公司继A+轮融资后，国家开发银行、中信建投、瑞芯资本、珠海华发集团、香港郑氏集团、南通市政府、善金资本、产业资本上汽恒旭等相关或关联机构跟投，共计融资超过3亿元人民币。本轮融资将为爱仕特加快技术研发和扩大生产规模提供支撑，报道称，爱仕特将继续加大研发力度，不断完善和丰富产品系列，为客户提供更加优质和充足的SiC功率MOS芯片。此外，爱仕特还完成了新年的“第一单”——SiC MOSFET产品实现批量交付，发展势头强劲、潜力雄厚。 2023年1月12日，据苏州工业园区发布公众号，全球第一大汽车供应商博世的新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地项目签约仪式在苏州举行，据报道，该项目总投资超10亿美元（约合人民币67.4亿元），计划明年首期启用，将主要围绕新能源汽车核心部件，包括商用车电动化所需的配备了新一代碳化硅（SiC）功率模块单元的电驱产品、新一代智能集成制动系统IPB2.0、智能解耦制动系统，以及博世中国高阶智能驾驶解决方案在内的多款自动驾驶核心技术进行研发和生产。新项目的实施预示着博世将进一步扩大在中国的布局，加快对于中国市场的渗透，从而进一步巩固其在汽车行业的龙头地位。 2023年1月12日，据中自网，半导体大厂英飞凌宣布，公司正在扩大与碳化硅(SiC)供应商的合作，已与Resonac（前身为昭和电工）签署一项新多年供应与合作协议，补充并扩大了2021年的协议。根据协议，Resonac将为英飞凌提供SiC材料，覆盖未来十年预测需求的两位数份额。而英飞凌将为Resonac提供与SiC材料技术相关的知识产权。双方的合作将有助于供应链的稳定，并支持新型半导体材料SiC的快速增长。随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术，未来车用碳化硅元件的市场空间将是巨大的，英飞凌与昭和电工的合作显示出其扩大碳化硅（SiC）制造能力的尝试：英飞凌计划到2027年要将其碳化硅制造能力提升10倍，并在2030年占据30%的市场规模。 由中汽协公布的新能源车产销量数据，2022年4-10月国内新能源汽车产量由31.2万辆增长至75.2万辆，4-12月销量由29.9万辆增长至81.4万辆，产销量均实现迅猛增长，汽车消费端动能持续强劲。 光伏方面，国内近年来季度光伏安装量增长迅速，2022Q3国内光伏安装量达到2,197GW，环比增长24.34%。光伏产业的迅速发展同样能够带动对第三代半导体（碳化硅）功率器件的需求。 图8.2022年新能源汽车产销量情况 图9.光伏装机情况 2.3.消费电子：11月国内手机出货量同环比均下降 智能手机：据中国信通院，2022年11月中国智能手机出货量为2221.8万台，YoY-36.2%，MoM-6.6%；据国家统计局，2022年11月中国智能手机产量为10041万台，YoY-19.8%，MoM-11.9%。 图10.国内智能手机月度出货量 图11.国内智能手机月度产量 VR：据Steam，2022年12月Oculus在Steam平台的份额占比为63.47%，YoY-0.11pct，MoM+0.06pct，而Pico份额