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策略周评：如何把握后续的科技硬件修复机会

2026-07-26 陈刚,孔思迈东吴证券测试专用号1普通版

核心观点：科技硬件板块经历调整后仍存在修复机会，修复契机在于资金面矛盾缓解、产业利好信息重新敏感化以及潜在的加息预期回摆。
流动性层面：当前市场对美联储加息预期强化，但输入性通胀难以通过加息有效解决，存在加息预期回摆空间。
产业趋势层面：AI产业趋势争议被产业端数据打破质疑，例如DeepSeek-V2发布后算力需求侧发现“杰文斯悖论”，随垂类Agent率先爆发场景Coding，算力方向开启新一轮趋势行情。OpenRouter数据显示Token消耗量上行，GPT-5.6上线后Codex用户规模爆发式增长。
投资策略：
- 长期维度：提升对AI中下游环节的重视度，关注用户粘性、生态壁垒和议价权，上游Capex受益环节不适合普涨机会。
- 修复行情核心：重“量”不重“价”，甄别技术壁垒，对“涨价线”品种去伪存真。
  - 确定性机会：量增逻辑主导的细分环节（如光模块龙头、半导体设备、国产算力、CPU、AI相关PCB）以及技术/工艺/资源禀赋壁垒高的环节（如EML光芯片、磷化铟衬底）。
  - 相对降低预期：光棒、存储模组、MLCC、铜箔、电子布等“涨价线”环节。
关键数据：
- 2026年全球云厂商及北美5大CSP资本开支增速约70%，明年预计低于25%。
- 美联储下次会议加息概率38%，已消化9月16日会议加息预期。
- 锂矿股价“双顶”分别出现在2021年9月和2022年6月，碳酸锂价格“双顶”推迟2个季度出现。
研究结论：A股风格切换进行中，科技行情未结束，但需增加对AI中下游环节重视度。下半年上游硬件方向有望分化修复，优选量增逻辑主导及供给壁垒高的细分，对“涨价线”部分环节需降低预期。
风险提示：经济复苏节奏不及预期、政策推进不及预期、地缘政治风险、海外政策不确定性、产业进展节奏不及预期等。