核心观点与关键数据
Intel 近期报告显示其收入增长强劲，超出市场预期，主要得益于 DCAI 和 CCPG 的贡献。公司受益于 AI 驱动的服务器 CPU 单位双位数增长，并展现出对代工业务的信心，承诺在 2028 年实现 14A 工艺的高容量生产。研报上调了 2026/27 财年 EPS 预测，维持 130 美元的目标价，看好 AI 驱动的 CPU 周期和代工业务的执行能力。
代工业务进展
Intel 成功将 18A 工艺推进到量产阶段，并开始 18A-P 的风险生产，获得外部客户的验证。14A 工艺的缺陷密度和晶体管性能优于 18A 预期，PDK 0.9 计划于 10 月交付，客户对 14A 的兴趣持续增长。公司计划在 2027 年下半年进行 14A 内部产品的风险生产，并决定在 2028 年实现高容量生产。EMIB-T 技术需求强劲，订单积压持续增加，目标在 2027 年实现客户量产。14A 工艺在多个终端市场具有竞争力，18A-P 的启动成本低于 18A。
服务器 CPU 增长
预计服务器 CPU 市场将因单位量增长和 ASP 上升而实现双位数增长，核心数量提升是主要驱动因素。数据中心 CPU 在 2026 年第三季度预计增长 LSD%，供应将在第三季度末至第四季度加速增长。Intel 3 工艺是数据中心的关键节点，支持 Granite Rapids 产品的生产，公司对扩大 Intel 3 产能充满信心，将通过增加晶圆数量和提高良率实现产能扩张，而非客户到服务器晶圆迁移。
ASIC 业务进展
Intel 利用 CPU、XPU、先进封装和工艺技术拓展约 1000 亿美元的 ASIC 市场。该业务已接近 20 亿美元的年化营收规模（同比增长 3 倍，环比增长约 3 倍），客户包括 Google IPU 和 Fortinet 安全处理器。公司预计未来可实现 40 亿美元的年化营收规模。
内存业务创新
Intel 聘请了前内存公司 CEO，旨在通过计算和内存整合提升内存使用效率，应对内存供应瓶颈挑战。
资本支出与毛利率
公司将 2026 年资本支出上调至超过 200 亿美元，2027 年资本支出将显著高于 2026 年。资本支出将广泛覆盖前端制造（Intel 10、Intel 7、Intel 3）和先进封装（如 EMIB-T），同时增加工具支出 40%。2027 年资本支出将分配至美国制造网络，用于更先进的节点（Intel 4、Intel 3、Intel 18A 和 14A）。新市场对毛利率扩张构成挑战，ASIC、先进封装和外部晶圆业务的毛利率将在 2026/27 年、2027 年末至 2028 年末和 2028 年末至 2029 年末逐步显现。
研究结论
维持 Intel “买入”评级，目标价 130 美元，反映较低的市盈率，看好 AI 驱动的 CPU 周期和代工业务的执行能力。主要风险包括 PC 终端市场波动、并购活动、竞争对手市场份额变化、客户风险和宏观经济影响。
