核心要点
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最新供需状态
- 2026年行业状况：上游芯片及原材料短缺导致供应紧张，客户有需求但存在无法交付的情况。
- 紧缺部件：内存条和SSD硬盘在计算与存储产品线最为紧缺，PCB及近一个月MLCC短缺问题凸显。
- 交付依赖现货：内存条和SSD硬盘的交付高度依赖现货市场，需确认手头库存和客户接受价格。
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存储芯片提价接受度及应对策略
- 价格变化：2026年春节后内存条价格涨幅约6-8倍，SSD硬盘同比涨幅约1.5倍。
- 客户接受度差异：
- 互联网客户（CSP）高度敏感，可能利用自身渠道议价。
- 大型运营商客户敏感度略低。
- 企业级客户最不敏感，基本只能接受价格上涨。
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市场行情及预期
- 2026年6月后：企业级内存条和硬盘采购难度缓解，但价格坚挺。
- 下半年预期：价格不会下跌，但供应紧张将缓和，需求端因价格上涨出现减配趋势（如八卡GPU服务器内存配置从满32根减配）。
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采购渠道及盈利模式
- 主要渠道：通过渠道商采购，紧急情况下才直接现货采购。
- 长协采购：与三星、海力士等签订长协，利用市场价格上涨空间获利（销售价高于采购成本但低于现货价）。
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CPU市场趋势
- 价格趋势：传闻2026年将涨价，但预计年内落地，因与英特尔、AMD签有长协。
- 英特尔提醒：2027年新协议可能涨价约10%。
- 份额变化：CSP客户中AMD方案需求量显著增长，市场份额接近20-30%，英特尔份额流失。
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GPU市场供需状况
- 供应短缺：国内GPU市场芯片短缺，多数厂商有订单但无法交付。
- 供应保障差异：百度供应保障准确度高，天数智芯等交付量与需求量差距大。
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国产AI芯片卡缺货
- 普遍现象：国内主要AI芯片设计公司均面临供应短缺。
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超节点业务进展
- 主要客户：百度昆仑芯（32/64超节点，累计出货不足400台）和阿里巴巴平头哥（NPI阶段）。
- 行业趋势：超节点是发展方向，因能高效满足超大模型算力需求。
- 竞争格局：华为384超节点方案因性价比高表现优异。
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交换机芯片供应商及应用
- 主要供应商：博通（高端）、盛科（25.6T/12.8T及以下）、迈威尔（占比降低）。
- 博通交付周期：TH4/TH5芯片交付周期延长约4周，TH6变化不明显。
- 客户群体差异：博通和盛科量大的客户均为CSP，盛科也供应运营商、央国企及信创市场。
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MLCC采购及品牌选择
- 采购渠道：日系品牌通过代理商，国内品牌直接采购。
- 品牌选择：客户通常不指定MLCC品牌，关注主芯片等关键部件。
- 选用策略：国产品牌满足需求时优先选用（价格优势），特殊电路选日系或三星。
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MLCC供应商市场份额
- 国产份额：70%-80%，涵盖服务器及网络产品。
- 日韩厂商优势：特殊应用场景（小型化、关键性）仍占份额，高容值MLCC市场由村田、TDK、三星主导。
- 低容值领域：国产品牌价格优势明显（同等电容下低30%）。
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CSP客户AI服务器配置需求
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新华三市场份额及竞争
- 企业级市场：行业头部（Top 1），份额稳定。
- 运营商市场：位列第三（华为、中兴之后）。
- CSP市场：落后于锐捷（40%-50%份额），预计2026年蚕食部分份额，2027年可能夺取更多份额。
- 竞争对手：华勤具备全栈设计能力，未来可能在CSP市场抢占更多份额。
