AI服务器调研存储CPUGPU交换机芯片及MLCC最新供需状态不同类型客户针对存储芯片提价接受度差异及应对策略超节点及交换机芯片发展预期20260724

核心要点

1. 存储芯片、CPU、GPU、交换机芯片及MLCC供需状态

   • 2026年芯片短缺持续，内存条和SSD硬盘紧缺，PCB及MLCC供应紧张。
   • 内存条和SSD硬盘价格同比上涨6-8倍（内存）和1.5倍（SSD），客户接受度差异显著：互联网客户敏感度高，企业级客户被动接受。

2. 客户提价接受度及应对策略

   • 互联网客户利用自渠道议价，大型运营商次之，企业级客户无选择。
   • 2026年下半年价格或稳中有降，但供应缓解需时，需求端因成本上升减配（如GPU服务器内存从满配减至基本配置）。

3. 国内超节点及交换机芯片发展

   • 新华三与百度昆仑芯合作64超节点（出货不足400台），华为384超节点性价比高。
   • 交换机芯片供应商：博通（高端）、盛科（25.6T以下）、迈威尔（占比降低）。
   • 博通高端芯片交付周期延长4周，盛科正常；CSP客户分散采购以对冲风险。

4. MLCC市场格局

   • 国产份额达70-80%（中低容值），日韩厂商主导高容值（村田、TDK、三星）。
   • AI服务器高容值MLCC依赖国外厂商，国产仅限普通场景，价格优势30%。

5. 客户类型市场份额及趋势

   • 企业级（Top 1）、运营商（第3）、CSP（落后锐捷，但2027年或夺份额）。
   • 华勤竞争力强（全栈设计+价格优势），或蚕食锐捷份额。

6. CPU及GPU市场

   • CPU价格2026年暂稳（长协保障），2027年或涨10%；AMD在CSP份额近20%，英特尔流失。
   • GPU国产短缺普遍，百度供应保障高，天数智芯等交付不稳定。

7. 采购渠道及合作模式

   • 存储现货主要靠渠道商，新华三不囤货，通过长协时间差获利。
   • 与天数智芯合作生产GPU卡，销售由对方负责。