20260723会议：科技回调下PCB微钻上游强通胀环节推荐

一、核心要点

1. 本次会议由国际机械李嘉伦主持，主题为科技回调下PCB微钻板块，重点推荐上游强通胀环节。
2. 核心结论：PCB微钻是PCB板块强势细分领域，具备三重通胀逻辑与高壁垒支撑利润持续，行业业绩增长确定，当前科技回调阶段重点关注。
3. 细分逻辑：PCB向高多层板升级推动Q布等特殊材料加工需求提升，PCB厚度增加催生长针（如0.2×8.5/9.5规格）需求，涂层从TAC升级为金刚石涂层提升相关环节需求与价值量。
4. 行业壁垒：高端棒材依赖日本住友，国内难突破；进口设备产能有限，国产配套不足；加工工艺多环节高难度，三者构成高壁垒，新进入者难以快速扩产，行业格局稳定。
5. 业绩与标的：2026年二季报龙头鼎泰高科、中钨高新业绩加速，预计三季度随长针占比提升、Ruby量产，业绩及利润率将进一步改善，重点推荐鼎泰高科、中钨高新，关注明牌珠宝（设备资质）、天工国际（棒材自研+钛合金业务共振）。

二、会议相关支持信息

1. 提及可通过AI获取优质复盘资料与更多专业AI工具和投研内容，打开进门APP可领取会员体验。

三、风险与关注

1. 高端棒材长期依赖进口的格局或面临外部供货波动风险。
2. 国产设备配套不足或制约相关环节产能扩张节奏。
3. 科技板块整体回调的持续性或影响PCB微钻板块的短期表现。