核心观点
PCB微钻是PCB板块中相对强势的细分板块,主要因为其面临三重通胀逻辑,且赛道壁垒高,高利润可持续时间长,企业业绩表现更强。
通胀逻辑
- PCB技术变化:高多层板的使用涉及多种材料的加工,对刀具性能和消耗提出更高要求。
- PCB厚度提升:随着PCB板厚度增加,钻针需更长,导致价格指数级增长。
- 特殊材料加工:高多层板中掺杂特殊材料,对钻针需求爆发式增长。
- 涂层技术进步:涂层断针占比提升,金刚石涂层进一步提升单针价值量。
行业壁垒
- 棒材供应:高端棒材主要依赖日本进口,限制新进入者大规模扩产。
- 设备限制:高端设备以进口为主,交期和订货难度提升,延长高利润周期。
- 国产设备成熟度低:国内第三方供应商设备成熟度低,拖慢新进入者扩产节奏。
业绩预期
- 二季度业绩加速:主要来自PCB整体需求上升和钻针定价上调。
- 三季度业绩进一步改善:Rubin材料占比提升,推动单价和利润率改善。
- 明年需求翻三倍:GB300和Rubin比例变化带动钻针用量大幅增长。
标的推荐
- 重点推荐:鼎泰高科、中钨高新,新进入者对其冲击有限。
- 关注:民报,收购资产质地好,有设备扩展潜力。
- 建议关注:天空谷国际,估值低,自研棒材,弹性好,与3D打印业务共振。