量价齐升逻辑
超级电容凭借毫秒级响应、极高循环寿命、平抑GPU脉冲负载等优势,在数据中心领域难以替代,自英伟达GB300开始成为标配。需求端,机柜出货量增长与单柜功率提升推动单柜需求量增加,增长斜率陡峭。技术路线上,LIC相比EDLC在能量密度与空间效率上更优,适用于更高功率机柜。
配置方案
英伟达、武藏、台达、BloomEnergy等企业采用不同的超级电容配置路线。超级电容与BBU并行开发,与电源系统客户的深度合作及需求理解至关重要。
市场空间
AIDC超级电容将在2026-2027年快速起量,市场规模达百亿级别,成为核心增长驱动。预计2030年市场规模达255亿元,占比超一半。包含在轨交、风电、汽车、储能调频、航空航天等领域的整体市场空间2030年达约442亿元,2025-2030年CAGR约25%。
多孔炭
多孔炭是决定超容性能的核心材料,高端炭依赖进口。技术难点在于活化工艺和设备、分级孔径结构精准调控、后道孔清洗等。石油焦路线存在较大预期差,大潮炭能、元力股份等国内企业在国产替代方面能力被低估。
他山之石:武藏与松下
武藏通过负极预掺锂工艺提升电压,在LIC技术和量产能力上领先,产能供不应求。松下战略重心全面倾向AIDC,具备BBU、CBU、HVDC、系统能力的一体化布局,专长BBU制造,与松下Industry合作开发超级电容。
红包投资建议
器件端:建议关注江海股份(布局铝电解+薄膜+超级电容,应用规模领先)、思源电气子公司烯晶碳能(干法电极和超高容技术领先)。材料端:建议关注元力股份。
风险提示
AI资本开支不及预期、超级电容产品导入不及预期、AIDC技术路线变化风险、供应链风险等。
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