全球半导体：2026年6月中国半导体制设备进口追踪

2026年6月，中国半导体设备进口额为47亿美元，环比上涨45%，同比下降1%。按三个月移动平均计算，同比下降3%，环比上涨1%，低于该月历史3MMA环比平均水平+5%。这使得2026年至今（YTD）的同比降幅达到-9%。

前端设备：

• 同比增长1%，环比增长57%。
• 主要受热处理（同比增长78%/环比增长42%）、其他尖端设备（同比增长48%/环比增长104%）、过程控制（同比增长24%/环比增长41%）和光刻（同比增长3%/环比增长184%）的推动。
• 蚀刻（同比下降24%/环比增长32%）、离子注入器（同比下降13%/环比增长8%），以及沉积（同比下降12%/环比增长17%）下降。

后端设备：

• 组装与包装：41.5亿美元，同比下降6%，环比增长21%。
• 线束机进口同比增长153%，环比增长33%，而键合业务同比下降9%，环比增长19%。
• 年初至今，组装与包装业务同比下降14%至19亿美元。

主要类别分析：

• 沉积：6月同比下降12%，环比增长17%。单位销量同比增长19%，环比增长39%。平均售价同比和环比均下降16%。
• 蚀刻：6月同比下降24%，环比增长32%；台数同比上升4%，环比增长24%；ASP同比下滑27%，环比增长6%。
• 热处理：6月同比增长78%，环比增长42%。单位数量同比增长97%，环比增长29%。ASP为140万美元，高于此前12个月的平均值140万美元。
• 离子注入器：6月同比下降13%，环比上涨8%。单位数量同比下降19%，环比上涨26%。平均售价同比上涨7%，环比下跌15%。
• 过程控制：6月同比增长24%，环比上涨41%。单位数量同比增长85%，环比上涨42%。ASP同比下跌33%，环比下跌1%。
• 晶圆制造设备：6月同比下降22%，环比上涨44%。
• 平板显示制造设备：6月同比下降5%，环比下滑6%。
• 组装和包装设备：6月同比下降6%，环比增长21%。
• 备件：6月同比下降1%，环比上升29%。
• 线束焊接设备：6月同比增长153%，环比增长33%。
• 贴片和粘合设备：6月同比下降9%，环比上升19%。
• 测试设备：6月同比下降7%，环比上升29%。

研究结论：

• 中国半导体设备进口在2026年6月出现环比增长，但同比降幅仍然存在。
• 前端设备中，光刻设备进口额同比下降，但其他类别设备进口额均有所增长。
• 后端设备中，组装与包装设备进口额环比增长，但同比降幅仍然存在。
• 多数半导体设备供应商预计，在2026年，中国销售将趋于正常。