2025年10月,中国半导体设备进口总额为460亿美元,同比增长15%,环比下降36%。其中,前端设备进口额为320亿美元,同比增长11%,环比下降35%;后端设备进口额为140亿美元,同比增长1%,环比下降24%。主要类别中,平板显示器制造设备进口额同比增长166%,环比下降57%;光刻机进口额同比增长90%,环比下降25%;沉积设备进口额同比增长2%,环比下降42%;蚀刻设备进口额同比增长6%,环比下降29%;热处理设备进口额同比下降4%,环比下降17%;离子注入设备进口额同比下降33%,环比下降37%;过程控制设备进口额同比下降42%,环比下降66%;晶圆制造设备进口额同比增长8%,环比增长21%;组装和包装设备进口额同比增长8%,环比下降30%;备件进口额同比增长1%,环比下降24%;测试设备进口额同比下降33%,环比下降27%。从3个月移动平均来看,前端设备进口额同比增长25%,环比下降4%;后端设备进口额同比增长25%,环比下降4%。2025年至今,中国半导体设备进口额累计同比增长10%,达到453亿美元。其中,前端设备进口额累计同比增长7%,达到322亿美元;后端设备进口额累计同比增长2%,达到131亿美元。平板显示器制造设备进口额累计同比增长55%,达到29亿美元;光刻机进口额累计同比增长22%,达到107亿美元;沉积设备进口额累计同比增长13%,达到77亿美元;蚀刻设备进口额累计同比增长24%,达到64亿美元;热处理设备进口额累计同比增长15%,达到21亿美元;离子注入设备进口额累计同比增长36%,达到18亿美元;过程控制设备进口额累计同比增长7%,达到44亿美元;晶圆制造设备进口额累计同比增长2%,达到13亿美元;组装和包装设备进口额累计同比增长18%,达到45亿美元;备件进口额累计同比增长20%,达到48亿美元;测试设备进口额累计同比下降15%,达到4.12亿美元。从主要供应商来看,应用材料公司、泛林集团、东京电子和KLA等公司在中国的销售额占前端设备海关进口值的约75%。荷兰ASML公司在中国市场的销售额占其DUV设备销售额的50%。中国是全球半导体设备企业最重要的市场之一,占全球晶圆制造设备(WFE)的36%。预计2025年中国半导体设备市场将正常化。