2026 WAIC：从数字世界走向物理世界

核心趋势

1. AI基础设施优化探索持续深化

   • Agentic时代对基础设施提出更高要求，包括更大规模MoE模型、更长上下文序列和更低推理时延。
   • 超节点成为Agentic AI时代算力基础设施的主流形态，具备全流程服务能力的基础设施服务商有望受益。
   • 关键数据：华为昇腾950超节点实现1024卡规模，带宽达TB级，RTT时延3微秒；阿里云64卡灵骏真武M890超节点实例性能较真武810E提升三倍。

2. AI从数字世界走向物理世界

   • 具身基座模型实现机器人泛本体泛化，推动技术全链条自主可控，将AI交互能力落地硬件终端，优化规模化部署成本。
   • 关键数据：蚂蚁灵波LingBot-VLA 2.0适配20余种机器人构型，京东JoyInside计划2026年接入超1,000万台终端设备。

3. AI从应用到终端持续落地

   • C端应用深化渗透刚需场景，呈现普惠化特征；企业AI围绕组织优化、经验沉淀和组织智能展开。
   • 关键数据：腾讯WorkBuddy正式推出独立App，阿里巴巴发布秒悟团队版，京东EgoLive数据集计划采集1,000万小时真实物理环境数据。

重点公司分析

• 腾讯：混元大模型Hy3完成首秀，支持256K上下文；具身智能模型VLA-0.5作业成功率超95%；腾讯云推出云端Embodied-AI-as-a-Service（EaaS）。
• 阿里巴巴：展示完整产品链，包括芯片（真武M890）、超节点（磐久AL128）、软件栈（T-Head SAIL）、Agent Native Cloud、秒悟团队版等。
• 京东：JoyAI模型矩阵覆盖图像编辑、实时视觉交互等能力；JoyInside与近200家品牌合作，计划接入超1,000万台终端设备；物流场景中AI智能体应用于1,000个场景。
• 蚂蚁集团：灵波LingBot-VLA 2.0融入6万小时真实数据，适配17家厂商20余种机器人；发布“全栈大脑2.0”模型体系。
• MiniMax：旗舰模型M3支持1M上下文及图片、视频输入，采用MSA稀疏注意力机制；展出桌面多模态创作平台MiniMax Hub和AI编程产品MiniMax Code。
• 商汤科技：旗舰多模态基座模型日日新SenseNova U1 Pro面向长程任务；算力技术提升国产芯片MFU 85%-152%；发布“算电协同Agent”。
• 科大讯飞：讯飞AI眼镜支持122种语言及口音翻译；星火大模型参数量300亿，支持256K上下文；发布智能交互Agent GuideX，支持30余种语言。
• 面壁智能：MiniCPM端侧模型体系发布MiniCPM5-2B端侧文本模型及MiniCPM-Robot具身智能模型系列；展示ForgeTrain Agent系统。
• 华为：首次线下展示昇腾950超节点（Atlas 950 SuperPoD），最大可扩展至8,192张昇腾卡；开源昇腾CANN与Mind系列基础软件。

研究结论

在AI下半场，算力、模型能力、硬件、平台、生态逐步打通，智能体有望从技术概念走向生产力，对物理世界带来更多改变。持续看好腾讯、阿里巴巴、智谱、Minimax的发展前景。