太阳【长江电子杨洋团队】坚定看好半导体设备布局机遇
核心观点与关键数据
- 全球设备市场规模预测:基于ASML的扩产计划,预计2028年全球晶圆设备市场规模将突破2600亿美元,较2025年的1169亿美元提升1.2倍。其中,中国大陆市场规模有望达到945亿美元,同比例提升。
- ASML盈利能力提升:ASML通过产品结构优化和服务费用占比提升,毛利率创历史新高。公司基于价值的定价理念为提价提供灵活性,预计国内设备公司议价能力将随之提升。
- 中国大陆设备公司出海机遇:海外龙头设备公司面临产能不足和零部件短缺,产品交期延长。中国大陆设备公司如华创、中微、飞测等正积极拓展海外市场,有望实现0-1突破。
研究结论
- 市场机遇:全球半导体设备市场快速增长,中国大陆市场需求同步提升,为国内设备公司提供发展空间。
- 盈利能力上行:国内设备公司有望受益于下游需求紧迫和存量机台提升,服务费用占比增加将强化盈利能力。
- 出海突破:中国大陆设备公司在先进制程需求下,有望抓住海外市场机遇,实现海外市场拓展。
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